芯片設(shè)計(jì)企業(yè)上海芯龍半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司(簡(jiǎn)稱芯龍技術(shù))需要奮起直追，才可能獲得一定的市場(chǎng)地位。
今年1月底，芯龍技術(shù)IPO順利過會(huì)，但市場(chǎng)對(duì)其質(zhì)疑聲不少。
這是一家袖珍型公司，截至2021年底，芯龍技術(shù)總資產(chǎn)僅為1.91億元，53名員工。本次IPO，公司擬募資2.63億元。這意味著，公司試圖借助IPO募資再造一家芯龍技術(shù)。
本次募資，市場(chǎng)頗為微辭。2018年、2020年，芯龍技術(shù)通過派發(fā)紅利方式合計(jì)分掉了8500萬元，而本次IPO，擬將募資中的0.62億元補(bǔ)充流動(dòng)資金。
研發(fā)投入低、研發(fā)能力不足，是芯龍技術(shù)較為突出問題。近幾年，無論是研發(fā)投入絕對(duì)值還是占營(yíng)業(yè)收入的比重，芯龍技術(shù)均低于同行。
詭異的是，截至2021年底，芯龍技術(shù)擁有58項(xiàng)自主專利，其中有56項(xiàng)是在一年間獲得。因此，公司存在專利突擊之嫌。
分紅0.85億再募資補(bǔ)流0.62億
通常而言，芯片企業(yè)，屬于技術(shù)密集型、資金密集型，往往需要股東提供資金支持。芯龍技術(shù)恰恰相反，其行為有點(diǎn)反常。
芯龍技術(shù)是一家迷你型公司，截至2021年底，公司資產(chǎn)總額只有1.91億元，員工總數(shù)為53人。
本次IPO，公司擬募資2.63億元，其中，約1.36億元用于同步整流高壓大功率芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目，6445.11萬元用于研發(fā)中心項(xiàng)目建設(shè)，剩下的6200萬元補(bǔ)充流動(dòng)資金。
對(duì)于補(bǔ)充流動(dòng)資金項(xiàng)目，市場(chǎng)并不認(rèn)可。公司使用募資補(bǔ)充流動(dòng)資金的理由是，隨著中國(guó)半導(dǎo)體進(jìn)口替代趨勢(shì)的增強(qiáng)，以及公司下游市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展，公司的經(jīng)營(yíng)規(guī)模不斷擴(kuò)大。因此，公司需要補(bǔ)充一定的流動(dòng)資金，以優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)財(cái)務(wù)抗風(fēng)險(xiǎn)能力，提高市場(chǎng)占有率。
截至2021年底，芯龍技術(shù)賬面貨幣資金為0.52億元(含交易性金融資產(chǎn))，無有息負(fù)債。
誠(chéng)如芯龍技術(shù)所言，隨著未來經(jīng)營(yíng)規(guī)模擴(kuò)大，確實(shí)有補(bǔ)充流動(dòng)資金需求。問題在于，在IPO之前，芯龍技術(shù)非常大方地向股東派發(fā)了紅利，才導(dǎo)致資金不太充足。
IPO前的2018年12月、2020年10月，芯龍技術(shù)相繼實(shí)施現(xiàn)金分紅2500萬元、6000萬元，合計(jì)為8500萬元。而這兩年，公司實(shí)現(xiàn)的歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)(簡(jiǎn)稱凈利潤(rùn))分別為2802.36萬元、4316.77萬元，合計(jì)為7119.13萬元。累計(jì)派發(fā)的紅利超過凈利潤(rùn)1380.87萬元，堪稱是吃干榨盡。
向華潤(rùn)微采購金額占比超40%
供應(yīng)商集中度偏高，也是芯龍技術(shù)的一大弊端。
芯龍技術(shù)專業(yè)從事電源管理類模擬集成電路的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售，產(chǎn)品生產(chǎn)采用代工或委外加工的模式進(jìn)行，主要采購晶圓、封裝測(cè)試服務(wù)。
近年來，由于國(guó)內(nèi)芯片市場(chǎng)產(chǎn)品供不應(yīng)求，晶圓制造和封裝測(cè)試產(chǎn)能緊張，國(guó)內(nèi)芯片公司紛紛漲價(jià)。2021年以來，芯龍技術(shù)已兩次上調(diào)產(chǎn)品價(jià)格，產(chǎn)品均價(jià)有所提高。
芯龍技術(shù)的主要客戶總體較為穩(wěn)定，2019年至2021年，其前五大客戶主要為華盛電子、上海繹恒、海力精工等。這三年，公司向前五大客戶合計(jì)銷售金額占當(dāng)期銷售收入的比例分別為53.15%、54.44%、49.48%，其中第一大客戶銷售金額占比為13.86%、15.26%、14.37%。
與客戶相比，芯龍技術(shù)的供應(yīng)商集中度明顯偏高。
2019年至2021年，公司前五大供應(yīng)商為華潤(rùn)微、天水華天、通富微、宏湖微、上海翔芯、西岳電子。其中，2019年，西岳電子為公司第三大供應(yīng)商，2020年、2021年退出前五大供應(yīng)商。這三年，公司向前五大供應(yīng)商合計(jì)采購金額占當(dāng)期采購總金額的比例分別為85.17%、85.05%和87.08%，均超過80%，且有上升趨勢(shì)。其中，華潤(rùn)微一直為芯龍技術(shù)的第一大供應(yīng)商，芯龍技術(shù)向其采購金額占比分別為36.45%、42.35%、41.76%，采購金額逐年增加，存在對(duì)其依賴傾向。
芯龍技術(shù)解釋稱，晶圓采購單價(jià)逐年上漲，華潤(rùn)微等國(guó)內(nèi)知名晶圓代工廠商較為集中，公司與其建立良好的長(zhǎng)期合作關(guān)系，可以獲得其一定的產(chǎn)能保證。此外，集成電路行業(yè)的制造工藝非常精密，公司需要在晶圓制造階段與華潤(rùn)微等代工廠合作開發(fā)、改良制程工藝，集中向少數(shù)供應(yīng)商采購晶圓可以保證產(chǎn)品的一致性和可靠性，并節(jié)省技術(shù)改進(jìn)的成本。
毫無疑問，如果華潤(rùn)微的經(jīng)營(yíng)策略調(diào)整等，不再對(duì)芯龍技術(shù)供貨，芯龍技術(shù)將受到巨大沖擊。
一年獲56項(xiàng)專利存疑
身處技術(shù)密集型領(lǐng)域，芯龍技術(shù)在研發(fā)創(chuàng)新方面的投入不及同行，讓市場(chǎng)擔(dān)憂。
招股書披露，芯龍技術(shù)在電源芯片行業(yè)具有十余年的技術(shù)積累，已成為中國(guó)這一細(xì)分領(lǐng)域的代表性企業(yè)之一，主要產(chǎn)品的核心參數(shù)達(dá)到或超過德州儀器、亞德諾等國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)產(chǎn)品的水平，實(shí)現(xiàn)了同類產(chǎn)品的進(jìn)口替代，在行業(yè)中享有較高的聲譽(yù)。
公司稱，截至招股書簽署日(上會(huì)稿)，公司共擁有15項(xiàng)核心技術(shù)，均已形成主營(yíng)業(yè)務(wù)收入且獲得發(fā)明專利，涉及電壓、電流、功率密度、轉(zhuǎn)換效率、輸出精度、待機(jī)功耗等電源芯片的核心參數(shù)指標(biāo)。公司核心技術(shù)先進(jìn)，其中3項(xiàng)屬于國(guó)際領(lǐng)先技術(shù)，6項(xiàng)屬于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先技術(shù)，6項(xiàng)屬于行業(yè)內(nèi)具有競(jìng)爭(zhēng)力的技術(shù)。
聲稱擁有多項(xiàng)核心技術(shù)的芯龍技術(shù)，其擁有的專利數(shù)據(jù)頗為詭異。
根據(jù)招股書(上會(huì)稿)，公司應(yīng)用于產(chǎn)品的核心技術(shù)均來源于完全自主研發(fā)，并取得相關(guān)發(fā)明專利授權(quán)和集成電路布圖設(shè)計(jì)登記證書。截至本招股書簽署日，芯龍技術(shù)共擁有68項(xiàng)專利，其中65項(xiàng)為發(fā)明專利。
奇怪的是，65項(xiàng)發(fā)明專利中，7項(xiàng)為購買所得，剩下的58項(xiàng)發(fā)明專利中，2020年獲得18項(xiàng)、2021年獲得38項(xiàng)。2020年的18項(xiàng)發(fā)明專利，集中在2020年10月中旬開始密集獲得，且2021年集中在前八個(gè)月獲得。而2021年，公司研發(fā)人員只有35名。
由此可見，芯龍技術(shù)在2020年10月至2021年8月不到一年時(shí)間，就獲得56項(xiàng)自主研發(fā)的發(fā)明專利，占65項(xiàng)自主研發(fā)專利的86.15%。
為何在此前長(zhǎng)達(dá)10年時(shí)間很少獲得專利，而在不到一年的時(shí)間突擊式獲得專利?是否為了IPO而刻意為之?這些發(fā)明專利全部來自自主研發(fā)的可能性有多少?市場(chǎng)高度質(zhì)疑。
未來，芯龍技術(shù)能否保住技術(shù)先進(jìn)性，也讓市場(chǎng)擔(dān)憂。2019年至2021年，公司研發(fā)費(fèi)用分別為785.38萬元、1034.57萬元和1589.32萬元，占營(yíng)業(yè)收入的比例分別為6.59%、6.37%、7.45%。其中，2020年，同行業(yè)公司明微電子、富滿電子、晶豐明源和圣邦股份的研發(fā)費(fèi)用占比分別為7.1%、7.4%、14.3%和17.3%，均高于芯龍技術(shù)。
