按營收規(guī)模，三星、Intel、SK海力士是當今全球三大半導(dǎo)體巨頭。此外，美光科技、博通、高通、德州儀器、西部數(shù)據(jù)、意法半導(dǎo)體、恩智浦半導(dǎo)體躋身前十
國外IDM模式的芯片巨頭：英特爾(Intel)、SK海力士、美光、NXP、英飛凌、索尼、德州儀器(TI)、三星(Samsung)、東芝(Toshiba)、意法半導(dǎo)體(ST)等
國外Fabless模式的巨頭：高通、博通、英偉達、AMD、美滿電子、賽靈思、Dialog、Altera等
中國頂尖的Fabless模式的公司：聯(lián)發(fā)科(臺灣)、海思、展訊、晨星半導(dǎo)體(臺灣)、聯(lián)詠科技(臺灣)、瑞昱半導(dǎo)體(臺灣)等
中國本土IC設(shè)計龍頭公司：華為海思、紫光展銳、中興微電子、智芯微電子、華大半導(dǎo)體、匯頂科技、兆易創(chuàng)新、瀾起科技等
存儲芯片龍頭公司：長江存儲(IDM模式)、兆易創(chuàng)新(Fabless模式)、北京矽成
電源管理IC及分立器件龍頭公司：韋爾股份
GPU芯片龍頭公司：景嘉微
CPU芯片龍頭公司：ARM陣營～華為海思、天津飛騰、華芯通;X86陣營～兆芯、海光、瀾起科技;MIPS架構(gòu)～龍芯、北京君正;其他～申威(SW處理器)
模擬芯片龍頭公司：矽力杰、昂寶，圣邦股份
觸控與指紋識別芯片龍頭公司：匯頂科技、思立微
物聯(lián)網(wǎng)WIFI -MCU芯片龍頭公司：樂鑫科技、新岸線、聯(lián)盛德、瑞芯微
射頻芯片龍頭公司：紫光展銳/RDA、中科漢天下、卓勝微、國民飛驤
AI芯片龍頭公司：寒武紀(思元270)、紫光展銳(虎賁T710)、阿里(含光800)、華為昇滕910、燧原科技(邃思DTU)
國內(nèi)AI創(chuàng)企“四大獨角獸”：商湯、曠視、依圖、云從
廣電芯片龍頭公司：國科微
智能應(yīng)用處理器Soc芯片龍頭公司：瑞芯微、全志科技
安防芯片龍頭公司：富瀚微
晶圓制造全球最牛的企業(yè)是中國臺灣的臺積電，韓國三星，英特爾，AMD拆分出來的格羅方德，中國臺灣的聯(lián)電
中國本土的晶圓制造龍頭公司：中芯國際，華虹半導(dǎo)體市場占有率較低，合肥長鑫是存儲芯片晶圓制造的本土龍頭，長江存儲在存儲芯片晶圓制造領(lǐng)域有龍頭地位，和艦科技有一定規(guī)模
中國本土的封測領(lǐng)域龍頭公司：長電科技、通富微電、華天科技，晶方科技規(guī)模尚小
半導(dǎo)體材料：晶圓制造材料和封裝材料
晶圓制造所需材料是核心，大體分類：硅晶圓(硅片)，濺射靶材，CMP拋光材料(主要是拋光墊和拋光液)，光刻膠，濕電子化學(xué)品(主要是高純試劑和光刻膠配套試劑)，電子特種氣體，光罩(光掩膜)等
封裝材料包括引線框架、封裝基板、陶瓷封裝材料、鍵合絲、包裝材料、芯片粘結(jié)材料等，其中封裝基板占比最大
國外硅晶圓材料巨頭：日本信越化學(xué)份額28%、日本SUMCO份額25%、臺灣環(huán)球晶圓份額17%、德國Siltronic份額15%、韓國LG份額9%
國外濺射靶材巨頭：JX日礦金屬、霍尼韋爾、東曹、普萊克斯，占據(jù)80%以上份額
CMP拋光材料(拋光墊、拋光液)
國外拋光墊巨頭：美國陶氏化學(xué)占據(jù)拋光墊70%份額、Cabot、Thomas West、富士紡、日本JSR
國外拋光液巨頭：日本Fujimi、日本Hinomoto Kenmazai、美國卡博特、杜邦、Rodel、Eka、韓國ACE等，占據(jù)全球90%以上份額
國外光刻膠巨頭：日本JSR、日本信越化學(xué)、日本TOK、美國陶氏化學(xué)，基本壟斷了光刻膠市場
國外濕電子化學(xué)巨頭：歐美傳統(tǒng)化工企業(yè)濕電子化學(xué)部分占據(jù)35%份額，日本約10家濕電子化學(xué)企業(yè)占據(jù)28%份額，中國臺灣+韓國占據(jù)32%份額
國外電子特種氣體巨頭：美國空氣化工、普萊克斯、德國林德集團、法國液化空氣、日本大陽日酸株式會社等壟斷全球市場
國外光罩(光掩膜)巨頭：美國Photronics、日本DNP、日本Toppan壟斷全球80%以上份額
中國本土半導(dǎo)體材料小龍頭公司：安集科技(化學(xué)機械拋光液和光刻膠去除劑)、晶瑞科技(光刻膠)、江豐電子(濺射靶材)、阿石創(chuàng)(濺射靶材)
備注：半導(dǎo)體材料在全世界具有壟斷特征，尤其硅片材料尺寸越大壟斷情況越嚴重，中國本土的半導(dǎo)體材料領(lǐng)域是半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈最弱的環(huán)節(jié)，我國自主生產(chǎn)的硅片以6英寸為主而且應(yīng)用領(lǐng)域主要是光伏與低端分立器件制造，大多數(shù)硅材料公司基本不能歸屬于正宗的半導(dǎo)體行業(yè)
半導(dǎo)體設(shè)備：硅片制造設(shè)備、晶圓制造設(shè)備、封裝設(shè)備和輔助設(shè)備等，半導(dǎo)體設(shè)備主要包括單晶爐、PVD、光刻機、檢測設(shè)備等
半導(dǎo)體設(shè)備核心裝備集中于日本、荷蘭、美國、韓國四個地區(qū)。全球晶圓制造主要設(shè)備商共計58家，其中，日本企業(yè)最多，達到21 家，占36%。其次是歐洲的13家、北美10家、韓國7家，中國大陸4家(上海盛美、上海中微、Mattson(亦莊國投收購)和北方華創(chuàng)，僅占不到 7%)
荷蘭ASML幾乎壟斷了高端領(lǐng)域的光刻機，市場份額高達80%。ASML新出的EUV光刻機可用于試產(chǎn)7nm制程，價格高達1億美元。AMAT在CVD設(shè)備和PVD設(shè)備領(lǐng)域都保持領(lǐng)先，LamResearch是刻蝕機設(shè)備領(lǐng)域龍頭
全球前10位IC設(shè)備廠商排名：美國Applied Materials(應(yīng)用材料)、美國Lam Research(泛林)、日本Tokyo Electron(東京電子)、荷蘭ASML(阿麥斯)、美國KLA Tencor(科天)、臺灣Screen Semiconductor Solutions(迪恩士)、韓國SEMES
(細美事)、日立高新、日本Hitachi High Technologies(日立國際電氣)、日本Daifuku、荷蘭ASM international(先域)、日本Nikon(尼康)
中國本土半導(dǎo)體設(shè)備龍頭公司：中電科電子設(shè)備、北方華創(chuàng)(刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、清洗設(shè)備等)、中微半導(dǎo)體公司(刻蝕設(shè)備)、上海微電子(光刻機設(shè)備)～未上市
