全球“缺芯潮”仍在持續(xù)，而讓人意想不到的是，其背后的原因居然與一家日本味精廠有關(guān)，這家日本公司叫味之素。味之素在生產(chǎn)味精時發(fā)現(xiàn)，制作味精的類樹脂副產(chǎn)物具備極佳的絕緣性能，公司經(jīng)過幾年研發(fā)，生產(chǎn)出了今天在芯片制作過程中關(guān)鍵材料之一的高絕緣ABF材料，目前，味之素ABF材料壟斷全球85%的市場份額。對于芯片業(yè)來說，ABF材料有著舉足輕重的影響。不過，這種局面即將被一家來自陜西的上市公司——天和防務(wù)（300397.SZ）打破。該公司已經(jīng)順利實現(xiàn)芯片基礎(chǔ)材料領(lǐng)域布局，并推出“秦膜”系列高性能介質(zhì)膠膜，給出了芯片基礎(chǔ)材料領(lǐng)域國產(chǎn)化替代解決方案。
由天和防務(wù)子公司天和嘉膜生產(chǎn)和銷售的“秦膜”系列高性能介質(zhì)膠膜采用領(lǐng)先的無溶劑膠膜制備技術(shù)，其產(chǎn)品可用于生產(chǎn)高導(dǎo)熱基板、導(dǎo)熱型高速基板、玻璃基板和高頻覆銅板等高性能覆銅板材料，上述材料據(jù)了解是近些年發(fā)展起來的新型電子行業(yè)所需要的基礎(chǔ)材料，如導(dǎo)熱基板材料用于電驅(qū)動市場、玻璃基板用于MINI-LED等新型顯示行業(yè)、高頻板用于無線通訊領(lǐng)域、高速材料應(yīng)用于終端和計算領(lǐng)域等，具有廣闊的市場空間。特別是對標(biāo)IC載板關(guān)鍵的ABF材料，天和秦膜系列無溶劑介質(zhì)膠膜正在提供極具競爭力的解決方案，并有望在IC封裝膠膜領(lǐng)域展現(xiàn)出強(qiáng)大的競爭力。
目前，公司主要產(chǎn)品系列均已有意向客戶，正處于樣品測試和工藝匹配階段。天和防務(wù)方面表示，接下來，將加大市場推廣和客戶營銷力度，盡早為上市公司業(yè)績做出積極貢獻(xiàn)，展望未來，“秦膜”產(chǎn)品的大規(guī)模上市，將有望形成天和防務(wù)新的增長極。
(資料圖片)
緊抓國產(chǎn)化替代機(jī)會
部分國家進(jìn)一步加大對我國半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)封鎖，在人工智能勢不可擋的大背景下，此舉將加速我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化替代的進(jìn)程，“秦膜”系列無溶劑型封裝膠膜產(chǎn)品的推出恰逢其時。
“秦膜”系列高性能介質(zhì)膠膜廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝和電子線路板等領(lǐng)域，起到粘接、固定、絕緣、導(dǎo)熱等作用，是IC載板和PCB板的關(guān)鍵功能材料。在IC載板領(lǐng)域中，以BT樹脂和ABF膜制成的BT載板和ABF載板應(yīng)用最為廣泛。作為ABF載板的核心原材料，ABF膜目前主要由日本味之素壟斷，根據(jù)味之素披露數(shù)據(jù)以及其擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏，預(yù)計2021-2025年ABF樹脂出貨量的復(fù)合增速約為16.08%。
覆銅板是PCB的基材，是承載電流、各類芯片與器件的關(guān)鍵材料。隨著大數(shù)據(jù)、人工智能相關(guān)產(chǎn)業(yè)的快速迭代進(jìn)步，對基材的損耗、導(dǎo)熱、結(jié)合力等方面提出了更高的要求，算力相關(guān)的線路板并成為PCB行業(yè)新的長期驅(qū)動力。根據(jù)億歐智庫預(yù)測，2025年我國與算力相關(guān)的芯片市場規(guī)模將達(dá)到1780億元，2019-2025年年均復(fù)合增長率可達(dá)42.9%。
中國有新型舉國體制的效率和優(yōu)勢，單一市場規(guī)模巨大。在成熟工藝領(lǐng)域做強(qiáng)技術(shù)、做大市占率，同時抓緊攻堅成熟工藝相關(guān)材料與設(shè)備，鞏固國產(chǎn)供應(yīng)鏈，將成為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)突破的路徑。從這個角度來看，天和防務(wù)已經(jīng)提前完成“卡位”，只等風(fēng)來！
天和有“秦膜”
在新一輪行業(yè)大發(fā)展進(jìn)程中，天和防務(wù)不會成為“旁觀者”，它已經(jīng)做好了充分的準(zhǔn)備，并有望在細(xì)分領(lǐng)域大展拳腳，成長為行業(yè)細(xì)分龍頭。
據(jù)天和防務(wù)2022年報資料，在2022年，子公司西安天和嘉膜工業(yè)材料有限責(zé)任公司（以下簡稱“天和嘉膜”）面向新的市場機(jī)遇，完成了類ABF膜的IC載板增層膠膜的中試和小批量試產(chǎn)，并計劃于2023年下半年實現(xiàn)量產(chǎn)；HDI 增層材料以及高導(dǎo)熱金屬基板、玻璃基覆銅板及透明顯示模組等產(chǎn)品已經(jīng)完成開發(fā)，進(jìn)入市場推廣階段。
天和嘉膜的產(chǎn)品采用創(chuàng)新的高性能有機(jī)材料并結(jié)合自主研發(fā)的無溶劑膠膜制備技術(shù)，在HDI、載板、高導(dǎo)熱基板及玻璃基板等市場領(lǐng)域無論從成本、產(chǎn)品性能、環(huán)境友好性等方面均具有領(lǐng)先性。未來，隨著天和嘉膜系列材料的量產(chǎn)和市場拓展，將有望為公司打造新的利潤增長點(diǎn)。
天和防務(wù)在2022年度業(yè)績說明會上表示，天和嘉膜正在加快產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，聯(lián)合內(nèi)外部資源打通重點(diǎn)終端客戶，加速送樣測試進(jìn)度。相關(guān)產(chǎn)品產(chǎn)能已經(jīng)達(dá)到了150萬平米，同時產(chǎn)能還存在提升的空間。
實為順勢而為
“秦膜”的出現(xiàn)，并非“曇花一現(xiàn)”，而是天和防務(wù)向產(chǎn)業(yè)鏈上實現(xiàn)縱深發(fā)展形成的正回饋。
天和防務(wù)通用電子板塊近幾年不斷深化“材料—器件—模組”的布局，持續(xù)投入并增強(qiáng)創(chuàng)新能力，力求通過上下游聯(lián)動，尋找出具有獨(dú)特競爭能力的新增長點(diǎn)，目前天和在有源射頻芯片與模組、無源射頻器件與材料方向都已經(jīng)實現(xiàn)批量出貨，在此基礎(chǔ)上，通過“秦膜”持續(xù)向芯片和模組的上游-封裝材料拓展有望獲得較強(qiáng)的協(xié)同效應(yīng)，進(jìn)一步提升天和通用電子業(yè)務(wù)為客戶提供低成本高性能解決方案的能力。
隨著現(xiàn)代電子工業(yè)向算力化、智能化方向的持續(xù)升級，“缺芯”成為制約中國相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸之一，同時，緊張的國際技術(shù)與貿(mào)易形勢也為國內(nèi)眾多的創(chuàng)新型企業(yè)帶來新的機(jī)遇，通過與國內(nèi)頭部半導(dǎo)體企業(yè)的密切互動，迭代發(fā)展，有望在許多領(lǐng)域“去洋而代之”，為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈長遠(yuǎn)發(fā)展提供持續(xù)支持。，而天和嘉膜“秦膜”產(chǎn)品的推出，正是呼應(yīng)了這一趨勢，希望天和人能夠抓住這一歷史性機(jī)遇，為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈“自主可控”做出天和貢獻(xiàn)，取得經(jīng)濟(jì)效益和社會效益的雙豐收，回饋社會和資本市場。
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