據(jù)英國(guó)移動(dòng)通信資訊網(wǎng)站“MobileEurope”今日?qǐng)?bào)道，全球移動(dòng)通信行業(yè)兩大巨頭高通與富士通共同攜手，利用低于Sub-6頻段載波聚合技術(shù)完成具有多千兆位連接的5G新無(wú)線(NR)數(shù)據(jù)呼叫，創(chuàng)造了行業(yè)新記錄。
“Mobile Europe”報(bào)道稱(chēng)，高通利用搭載了高通驍龍X55 5G通信制式芯片的智能手機(jī)作為測(cè)試平臺(tái)，在富士通5G NR基站的通信信號(hào)加持下完成了這一里程碑式的通話實(shí)驗(yàn)。這是兩家公司首次使用Sub-6頻段載波聚合技術(shù)進(jìn)行數(shù)據(jù)呼叫。
Sub-6頻段載波聚合技術(shù)基于3.5GHz頻段(n78)和4.9 GHz頻段(n79)組合，在富士通的5G基站和搭載高通5G芯片組的測(cè)試智能手機(jī)之間，成功實(shí)現(xiàn)最大3Gbps以上的高速數(shù)據(jù)通信。通過(guò)使用載波聚合技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)通信，并且可以實(shí)現(xiàn)流暢的視頻流傳輸以及VR等新服務(wù)的創(chuàng)建。
去年3月中旬，華為宣布聯(lián)合中國(guó)移動(dòng)浙江分公司在杭州利用華為巴龍5000 5G基帶(2T4R)和雙160MHz基站(工作帶寬和濾波器帶寬均為160MHz)，完成了全球首個(gè)2.6GHz NR 160MHz頻譜帶寬下支持Sub 6GHz的2CA雙載波聚合測(cè)試。這一實(shí)驗(yàn)達(dá)成了實(shí)現(xiàn)了單用戶下行峰值速率2.2Gbps的成績(jī)。
而一年后的今天，高通將這一成績(jī)提高到超3 Gbps的速度，再次推動(dòng)5G通信技術(shù)向前邁進(jìn)一大步。
高通工程技術(shù)高級(jí)副總裁Durga Malladi表示:“富士通的這一里程碑式的進(jìn)展，讓我們釋放了5G無(wú)縫和普及連接的潛力。”而高通在早前的一份聲明中也表達(dá)了同樣的立場(chǎng)：“作為全球領(lǐng)先的無(wú)線創(chuàng)新者，高通不斷發(fā)展的解決方案可增強(qiáng)人們每天所依賴的端到端網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)，我們很榮幸與富士通合作展示運(yùn)營(yíng)商聚合為5G和消費(fèi)者帶來(lái)的好處。”
富士通移動(dòng)系統(tǒng)業(yè)務(wù)部高級(jí)副總裁Masaki Taniguchi則表示：“我們成功完成了5G運(yùn)營(yíng)商聚合數(shù)據(jù)通話，體現(xiàn)了富士通和高通技術(shù)公司領(lǐng)導(dǎo)5G演進(jìn)的長(zhǎng)期協(xié)作方法。我們很高興提高5G運(yùn)營(yíng)商聚合的使用率，從而為運(yùn)營(yíng)商和客戶帶來(lái)好處，并期待與高通進(jìn)一步合作，以增強(qiáng)5G網(wǎng)絡(luò)的潛力。”
