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蘋果自主研發(fā)的5G調制解調器將降低iPhone的功耗和尺寸 最早發(fā)布的日期是2025年

www.techweb.com.cn | 2019-05-20 13:48:26

5月20日消息,據國外媒體報道,蘋果自主研發(fā)的5G調制解調器將降低iPhone的功耗和尺寸,而不是價格。

開發(fā)蜂窩調制解調器并不容易。在5G時代即將到來之際,只有少數(shù)公司有能力設計5G調制解調器,甚至像英特爾這樣的大公司也在工程和財務方面遇到了困難。

專利創(chuàng)新的層層疊加,再加上概念上和物理上的開發(fā)障礙,使得使用別人開發(fā)的零部件遠比自主研發(fā)更實際。這就是蘋果為什么最終結束了與5G芯片制造商高通長達兩年的全球法律訴訟,也是為什么幾乎所有其他5G設備制造商都在使用高通的零部件。

不過,盡管蘋果在可預見的未來將使用高通的芯片,但它也在開發(fā)自己的5G調制解調器,最早發(fā)布的日期是2025年。

蘋果的理由并不像看上去那么簡單。當然,該公司不愿從高通那購買芯片,但自己研發(fā)5G調制解調器也不會省下多少錢。光是調制解調器的人才招聘和研發(fā)就要花它一大筆錢,而且它還要繼續(xù)向高通、諾基亞和其他所有為移動技術做出貢獻的公司支付專利許可費,這會這讓筆支出變得更高。

換句話說,如果2025年iPhone內置蘋果調制解調器,它的價格也不會突然下降。部分原因在于蘋果公司想要控制其產品關鍵部件的歷史。該公司已經開發(fā)了其設備所使用的金屬、處理器,甚至是其設備屏幕上使用的字體。但在很多情況下,蘋果可以通過與現(xiàn)有公司合作的方式進行控制,比如,要求后者開發(fā)蘋果所需的玻璃或屏幕技術,而不是自己承擔全部的設計或制造責任。

與屏幕的不同之處在于,在理想情況下,調制解調器可以與設備內部的其他零部件相結合,從而實現(xiàn)尺寸和功耗的降低。蘋果的A系列處理器可以容納CPU、GPU和調制解調器,而不需要兩三個芯片,這意味著它可以為電池、攝像頭、鉸鏈或其他組件釋放更多的內部空間。

此外,像蘋果這樣癡迷于能源效率的公司可以用CPU的尾端來優(yōu)化調制解調器的每一個細節(jié),無需從頭開始設計調制解調器來包含定制功能,并省略不必要的功能。

然而,要實現(xiàn)上述目標可能比聽起來要困難得多,尤其是在加入5G和尖端芯片制造的情況下。除了實際構建一個可以工作的5G調制解調器的挑戰(zhàn)之外,蘋果還需要讓它緊挨著CPU和GPU核心,不受信號干擾。

蘋果的芯片制造團隊令人印象深刻。該公司去年發(fā)布的筆記本電腦上配置的A12X仿生芯片顯示,它已經準備好在原始CPU和GPU性能方面挑戰(zhàn)英特爾和高通的芯片了。

該公司還希望,到2025年,無論CPU和GPU核心采用何種芯片制造工藝(也許是2.5納米),都能制造出調制解調器。在這樣的小型化水平上,蘋果第一代5G芯片的尺寸和功耗將大約是明年發(fā)布的芯片的四分之一。

此外,花了10年時間制造iPhone,使蘋果能夠將自己的處理器壓縮到像Apple Watch這樣的產品中,同時為另一家公司的調制解調器留出空間。

但到2025年,蘋果開發(fā)的5G調制解調器將不僅能支持更薄的iPhone或Apple Watch,芯片占用空間的減少和集成技術的改進,將允許一個組合處理器被裝到增強現(xiàn)實(AR)眼鏡和其他設備中,而不會顯著增加它們的重量或尺寸。

這就是蘋果在調制解調器工程方面的終極目標,即有能力生產更小、更輕的移動設備,讓人們在任何地方都能更舒適地攜帶或佩戴。理想情況下,該公司希望能夠獨自做到這一點,但它不會獨自去嘗試。

高通已經在其最新款驍龍芯片中直接構建4G調制解調器,所有關鍵芯片廠商,包括三星和華為等競爭對手,都在致力于完全集成5G系統(tǒng)芯片解決方案?;诂F(xiàn)有的信息,所有這些公司都有可能在蘋果以任何形式發(fā)布第一款5G調制解調器之前取得成功。

  • 標簽:iPhone

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