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聯(lián)瑞新材凈利預(yù)增超84.7% 競(jìng)爭(zhēng)力將逐步深化

長(zhǎng)江商報(bào) | 2021-08-17 08:39:53

硅微粉生產(chǎn)商聯(lián)瑞新材(688300.SH)業(yè)績(jī)預(yù)喜。

8月15日,聯(lián)瑞新材公告,預(yù)計(jì)2021年半年度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)為7900萬(wàn)元至8100萬(wàn)元,同比增加84.71%到89.39%,扣除非經(jīng)常性損益的歸母凈利潤(rùn)為7200萬(wàn)元至7400萬(wàn)元,同比增加88.53%到93.77%。

上半年半導(dǎo)體封裝和集成電路基板持續(xù)向好,聯(lián)瑞新材下游應(yīng)用領(lǐng)域EMC、CCL行業(yè)需求增長(zhǎng)較好,產(chǎn)品銷量增長(zhǎng),帶動(dòng)公司業(yè)績(jī)大幅增長(zhǎng)。

聯(lián)瑞新材長(zhǎng)期專注于硅微粉的研發(fā)及生產(chǎn),是少數(shù)能夠生產(chǎn)高純、超細(xì)硅微粉的國(guó)產(chǎn)企業(yè)之一。目前,公司已形成硅基覆銅板(CCL)用硅微粉及環(huán)氧塑封料(EMC)硅微粉兩大領(lǐng)域產(chǎn)品系列,并向蜂窩陶瓷、齒科、3D打印等新興領(lǐng)域快速拓展。2019年11月聯(lián)瑞新材在上交所科創(chuàng)板上市,目前主營(yíng)業(yè)務(wù)非金屬礦物加工制品制造,占總營(yíng)收的99.84%。

長(zhǎng)江商報(bào)記者注意到,聯(lián)瑞新材IPO募投7200噸/年高性能球形硅微粉已投產(chǎn)、15000噸/年熔融硅微粉將于年內(nèi)建成,在建產(chǎn)能達(dá)產(chǎn)將形成10條合計(jì)10萬(wàn)噸/年角形硅微粉產(chǎn)能、23900噸/年球形硅(鋁)微粉產(chǎn)能,其球形高端產(chǎn)品占比持續(xù)提升,鞏固龍頭地位。

此外,在披露業(yè)績(jī)預(yù)報(bào)同時(shí),聯(lián)瑞新材還公布,為持續(xù)滿足新一代芯片封裝、高頻高速電路基板等領(lǐng)域的客戶需求,不斷完善球形硅基和鋁基產(chǎn)品的產(chǎn)能布局,進(jìn)一步擴(kuò)大球形粉體材料產(chǎn)能,公司擬投資3億元實(shí)施年產(chǎn)15000噸高端芯片封裝用球形粉體生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目。

據(jù)德邦證券研報(bào)預(yù)測(cè),2014-2019年,國(guó)內(nèi)覆銅板行業(yè)產(chǎn)值的年復(fù)合增長(zhǎng)率為6.55%。以此估算,到2025年,國(guó)內(nèi)覆銅板行業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到10.45億平方米。

環(huán)氧塑封料方面,2013-2020年,我國(guó)封裝測(cè)試行業(yè)的年復(fù)合增長(zhǎng)率為14.83%。與2014年相比,2020年我國(guó)集成電路封裝測(cè)試業(yè)銷售額實(shí)現(xiàn)翻番,達(dá)到2509億元。

作為球形產(chǎn)品的上游企業(yè),聯(lián)瑞新材受下游的高速發(fā)展和行業(yè)景氣,將進(jìn)一步打開市場(chǎng),競(jìng)爭(zhēng)力將逐步深化。

  • 標(biāo)簽:聯(lián)瑞新材,業(yè)績(jī)預(yù)喜,長(zhǎng)期專注,生產(chǎn)高純

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