財經(jīng)網(wǎng)資本市場訊 12月6日，PCB龍頭鵬鼎控股（002938.SZ）發(fā)布定增預(yù)案。
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鵬鼎控股擬擬定增募資不超過40億元，用于慶鼎精密高階HDI及SLP擴產(chǎn)項目、宏恒勝汽車板及服務(wù)器板項目、數(shù)字化轉(zhuǎn)型升級項目、補充流動資金。
圖片來源：鵬鼎控股公告
定增預(yù)案顯示，慶鼎精密高階HDI及SLP擴產(chǎn)項目投資總額為42億元，擬使用募集資金22億元，建設(shè)期五年。項目建成后，公司能夠新增高階HDI及SLP年產(chǎn)能500萬平方英尺以上。
PCB作為電子元器件不可或缺的支撐體，廣泛應(yīng)用于通訊、消費電子、計算機、汽車電子、航空等諸多領(lǐng)域，素有“電子產(chǎn)品之母”之稱。鵬鼎控股主要從事各類印制電路板的設(shè)計、研發(fā)、制造與銷售業(yè)務(wù)，涵蓋 FPC、HDI、R-PCB、Module、 SLP、Rigid Flex 等多類產(chǎn)品。
其中，HDI板即高密度互連板，能夠?qū)崿F(xiàn)更小的孔徑、更細的線寬，節(jié)約 PCB 可布線面 積、大幅度提高元器件密度等，可以使終端產(chǎn)品設(shè)計更加小型化，契合智能手機、平板電腦等電子產(chǎn)品小型化、輕薄化設(shè)計需求，市場空間不斷增長。據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，HDI板2021年市場規(guī)模為118.11億美元，預(yù)計2026年可達150.12億美元。
SLP則可以簡單理解成HDI的升級版，其線寬/線距較HDI大幅縮短。堆疊層數(shù)更多。有數(shù)據(jù)統(tǒng)計，智能手機使用SLP板，同樣面積電子元器件承載數(shù)量可以達到HDI的兩倍。消費電子終端高密度化，推動這一市場的發(fā)展。
據(jù) Prismark數(shù)據(jù)，2021年，mSAP HDI板市場規(guī)模為 21.26 億美元，占全球HDI市場的18%，預(yù)計2026年可達34.52億美元，占全球HDI市場的23%，復合增長率可達10.2%。
招商證券在研報中指出，鵬鼎控股miniLED板上半年增長較快，下半年稼動率及良率有望維持在較高水平，SLP新產(chǎn)能助力份額提升全年延續(xù)，該等業(yè)務(wù)利潤率均明顯高于軟板。
除了擴建高階HDI及SLP產(chǎn)能，隨著新能源汽車滲透率不斷增加，鵬程控股也加大在汽車電子領(lǐng)域的投入。根據(jù)預(yù)案，公司擬投資11.2億元用于“宏恒勝汽車板及服務(wù)器板項目”，擬投入募集資金8億元，建設(shè)期為兩年。
該項目將淮安宏恒勝廠區(qū)內(nèi)改造建設(shè)新一代車載網(wǎng)通生產(chǎn)基地，實現(xiàn)主要面向ADAS的高階多層汽車HDI產(chǎn)品以及高板層、高板厚及高速材料的服務(wù)器板產(chǎn)品的量產(chǎn)，能夠新增汽車 HDI 板年產(chǎn)能120萬平方英尺以上。
鵬鼎控股在公告中指出，在ADAS、傳感器等汽車電子應(yīng)用快速發(fā)展的智能化浪潮下，汽車PCB作為各類汽車電子應(yīng)用的重要底座支撐，將隨著汽車電子市場的發(fā)展保持增長趨勢。據(jù) Prismark數(shù)據(jù)，預(yù)計2026年全球汽車領(lǐng)域 PCB市場規(guī)模將達到127.72億美元，2021年-2026年復合增長率為7.9%。
近期，市場對于鵬鼎控股在新能源汽車產(chǎn)品方面業(yè)務(wù)進展也頗為關(guān)注。鵬鼎控股在接受機構(gòu)調(diào)研時透露，其汽車BMS板已通過認證，目前已開始給電池廠批量供貨；同時公司積極布局ADAS以及車用影像感測產(chǎn)品等市場，目前已有包括自駕域控制器、雷達模組、攝像模組等在內(nèi)的多款車載產(chǎn)品批量供貨。
但其同時表示，因每個車型的需求規(guī)模不大，所以汽車電子產(chǎn)品目前總體營收體量不大，但未來隨著越來越多的產(chǎn)品得到認證，該業(yè)務(wù)領(lǐng)域的增量會明顯提升。
