(資料圖片僅供參考)
財(cái)經(jīng)網(wǎng)訊 3月3日，據(jù)上海證券交易所上市審核委員會(huì)2023年第5次審議會(huì)議結(jié)果公告，廣東天承科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“天承科技”）首發(fā)獲通過(guò)。
公開(kāi)資料顯示，天承科技主要從事PCB所需要的專用電子化學(xué)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，公司產(chǎn)品主要包括水平沉銅專用化學(xué)品、電鍍專用化學(xué)品、銅面處理專用化學(xué)品等。
業(yè)績(jī)表現(xiàn)方面，2019-2022年，天承科技分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1.68億元、2.57億元、3.75億元、3.74億元；同期凈利潤(rùn)分別為0.23億元、0.39億元、0.45億元、0.55億元。
本次IPO，天承科技擬募集資金4.01億元用于年產(chǎn)3萬(wàn)噸用于高端印制線路板、顯示屏等產(chǎn)業(yè)等專項(xiàng)電子化學(xué)品（一期）項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金等。
文/關(guān)會(huì)杰
