市場需求旺盛，北京君正(300223.SZ)業(yè)績猛增。
上周五晚，北京君正披露業(yè)績預(yù)告，預(yù)計(jì)今年上半年盈利3.13億元-4.03億元，比上年同期增長2631.64%—3412.62%。
7月26日，在大盤大幅下挫的情況下，北京君正股價(jià)大幅高開，收盤上漲12.42%，市值達(dá)773.8億元。
去年北京君正耗資72億元收購北京矽成，形成“計(jì)算+存儲+模擬”三大類芯片產(chǎn)品格局，并切入汽車電子等行業(yè)市場，并推進(jìn)汽車燈效FxLED驅(qū)動芯片、LED車燈驅(qū)動芯片、車用微處理器芯片等研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。
今年以來，多家機(jī)構(gòu)調(diào)研北京君正，特別是對公司在車用芯片領(lǐng)域業(yè)務(wù)看好。隨著車用芯片需求持續(xù)升溫，北京矽成今年業(yè)績或?qū)⒊鲱A(yù)期。
上半年凈利預(yù)增超26倍
由于市場需求旺盛，客戶訂單增加，北京君正預(yù)計(jì)上半年凈利潤3.13億元-4.03億元，比上年同期增長2631.64%—3412.62%。
去年北京君正耗資72億元用于收購北京矽成59.99%股權(quán)和上海承裕100%財(cái)產(chǎn)份額，北京矽成自2020年6月開始納入報(bào)表。自此，公司擁有微處理器芯片和智能視頻芯片、存儲芯片、模擬與互聯(lián)芯片的業(yè)務(wù)。
北京矽成經(jīng)營主體ISSI原為美國上市公司，主營業(yè)務(wù)為集成電路存儲芯片、模擬芯片和互聯(lián)芯片的研發(fā)與銷售，主要產(chǎn)品有SRAM、DRAM、FLASH、Analog及Connectivity等芯片產(chǎn)品，產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于汽車電子、工業(yè)與醫(yī)療、通訊設(shè)備及消費(fèi)電子等領(lǐng)域，并且近幾年來其一半以上的業(yè)務(wù)來自汽車領(lǐng)域。
北京君正存儲芯片和模擬與互聯(lián)芯片業(yè)務(wù)主要面向汽車電子、工業(yè)制造、醫(yī)療設(shè)備等行業(yè)市場，去年存儲芯片營收15.25億元，占營收的70.30%，模擬與互聯(lián)芯片營收1.87億元，占營收的8.64%。
重組后，北京君正的業(yè)績迅猛增長。2020年公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入21.70億元，同比增長539.40%;凈利潤0.73億元，同比增長24.79%。其中，2020年6-12月北京矽成實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入17.44億元，凈利潤1.18億元，貢獻(xiàn)了公司大部分盈利。
北京矽成在車規(guī)存儲一直位居第二。調(diào)研時(shí)，公司援引數(shù)據(jù)稱，未來車載存儲市場預(yù)計(jì)有兩位數(shù)百分比的增長。
2019年和2020年，北京矽成實(shí)際凈利潤分別為4725.37萬美元、5586.89萬美元，累計(jì)業(yè)績實(shí)現(xiàn)率96.44%、91.26%，累計(jì)業(yè)績實(shí)現(xiàn)率超過85%。今年北京矽成業(yè)績承諾不低于7900萬美元，而根據(jù)上半年預(yù)告，隨著汽車芯片業(yè)務(wù)景氣度升溫，北京矽成今年業(yè)績或?qū)⒊鲱A(yù)期。
持續(xù)研發(fā)推動車用芯片產(chǎn)業(yè)化
據(jù)悉，北京君正先后在自主CPU技術(shù)、低功耗SoC芯片技術(shù)、視頻編解碼技術(shù)、影像處理技術(shù)、人工智能技術(shù)等多項(xiàng)核心技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了突破，陸續(xù)完成多款視頻芯片的設(shè)計(jì)，形成了一系列自主的知識產(chǎn)權(quán)和核心技術(shù)。
基于上述核心技術(shù)，北京君正推出了微處理器芯片和智能視頻芯片兩條產(chǎn)品線。同時(shí)通過收購北京矽成，公司形成“計(jì)算+存儲+模擬”三大類產(chǎn)品格局，并成功由消費(fèi)電子市場切入汽車電子等行業(yè)市場。
在原有主業(yè)方面，去年北京君正抓住機(jī)遇，下半年完成了新一代IPC芯片的投片，智能視頻業(yè)務(wù)也保持了持續(xù)快速增長，視頻產(chǎn)品線出現(xiàn)供應(yīng)緊張。
同時(shí)在新增的模擬與互聯(lián)產(chǎn)品線業(yè)務(wù)方面，北京君正持續(xù)開發(fā)面向汽車應(yīng)用的LIN、CAN，G.vn接口的網(wǎng)絡(luò)傳輸產(chǎn)品、應(yīng)用于汽車和高端消費(fèi)類市場的燈效FxLED驅(qū)動芯片、各種LED車燈驅(qū)動芯片、車用微處理器芯片、觸摸傳感器等。
其中上述部分產(chǎn)品進(jìn)行了樣品生產(chǎn)和風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，部分產(chǎn)品獲得客戶驗(yàn)證，正在逐步進(jìn)行量產(chǎn)。車用微處理器新產(chǎn)品已在批量生產(chǎn)中。
2020年，北京君正研發(fā)投入3.55億元，占營業(yè)收入比例16.38%，研發(fā)人數(shù)達(dá)514人，占總?cè)藬?shù)的59.98%，北京矽成主要面向汽車、工業(yè)等行業(yè)市場，一旦開始量產(chǎn)銷售，生命周期往往較長，所以去年公司還將0.22億元研發(fā)支出資本化。
7月23日，北京君正還公布增發(fā)募資13.07億元將全部用于嵌入式MPU系列芯片、智能視頻系列芯片、車載系列芯片等研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動資金。
北京君正希望通過實(shí)現(xiàn)嵌入式MPU芯片、智能視頻芯片的升級、迭代，助力公司抓住物聯(lián)網(wǎng)終端應(yīng)用、智能安防及視頻物聯(lián)等新興領(lǐng)域發(fā)展而帶來的市場需求機(jī)會。同時(shí)通過實(shí)施車載LED照明系列芯片的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，積極布局及拓展公司產(chǎn)品在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用，抓住汽車智能化趨勢下形成的市場需求機(jī)會。
