6月17日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,在處理器工藝方面,張忠謀所創(chuàng)辦的臺(tái)積電近幾年走在行業(yè)的前列,其也憑著先進(jìn)的工藝獲得了蘋果、華為等多家公司的處理器代工訂單。
臺(tái)積電在去年已率先量產(chǎn)了7nm工藝,今年就將是更先進(jìn)的7nm EUV工藝,在5月份的報(bào)道中,外媒就已提到臺(tái)積電的這一工藝已經(jīng)量產(chǎn),與第一代的7nm工藝相比,7nm EUV工藝的晶體管的密度可提升20%,性能能提升10%,能效也能提升15%。
但從外媒最新的報(bào)道來看,7nm EUV只是更先進(jìn)工藝的過度,其明年的重點(diǎn)將是更先進(jìn)的5nm工藝。
外媒在報(bào)道中表示,臺(tái)積電的5nm工藝將在明年一季度量產(chǎn),而明年iPhone將搭載的A14處理器,就將采用這一先進(jìn)的工藝生產(chǎn)。
明年iPhone的處理器采用5nm工藝生產(chǎn),也就意味著蘋果明年所推出的iPhone將有更強(qiáng)大的性能,外媒在報(bào)道中就提到,此前是數(shù)據(jù)顯示5nm工藝將使處理器的晶體管數(shù)量較7nm提升80%,性能提升15%。