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日聯(lián)科技正式登陸科創(chuàng)板,盤中一度大漲57.57%

財經(jīng)網(wǎng) | 2023-03-31 11:37:50


(資料圖片僅供參考)

財經(jīng)網(wǎng)訊 3月31日,日聯(lián)科技在上海證券交易所科創(chuàng)板上市,發(fā)行價152.38元/股,發(fā)行市盈率267.32倍。上市首日,該公司開盤一度漲57.57%。

公開資料顯示,日聯(lián)科技主營業(yè)務為微焦點和大功率X射線智能檢測裝備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與服務,產(chǎn)品和技術應用于集成電路及電子制造、新能源電池、鑄件焊件及材料等檢測領域。

業(yè)績方面,2019年至2021年,日聯(lián)科技的營業(yè)收入分別為1.49億元、2億元和3.46億元;同期歸母凈利潤分別為831.84萬元、2137.62萬元和5081.59萬元。

本次IPO,日聯(lián)科技發(fā)行募集資金總額達30.25億元,將用于X射線源產(chǎn)業(yè)化建設項目、重慶X射線檢測裝備生產(chǎn)基地建設項目、研發(fā)中心建設項目和補充流動資金。

文/關會杰

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