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財經(jīng)網(wǎng)訊 5月10日,據(jù)上交所公告,上交所上市委定于2023年5月17日召開2023年第36次上市審核委員會審議會議,審議華虹半導(dǎo)體有限公司(以下簡稱“華虹宏力”)的首發(fā)事項。
公開資料顯示,華虹宏力2005年成立,聚焦特色晶圓代工,主要提供嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務(wù)。
此次科創(chuàng)板IPO,華虹宏力擬發(fā)行不超過43373萬股,募集180億元資金,將分別投入到華虹制造(無錫)項目、8英寸廠優(yōu)化升級項目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項目、補充流動資金。
文/關(guān)會杰