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環(huán)球熱資訊!華虹半導(dǎo)體盤中漲超6%,公司科創(chuàng)板IPO注冊(cè)獲同意

財(cái)經(jīng)網(wǎng) | 2023-06-07 11:31:14


(資料圖)

財(cái)經(jīng)網(wǎng)訊6月7日,華虹半導(dǎo)體(01347.HK)盤中拉升,漲幅一度超6%。

消息面上,6月6日,中國(guó)證監(jiān)會(huì)發(fā)布關(guān)于華虹半導(dǎo)體有限公司(以下簡(jiǎn)稱“華虹宏力”)首次公開發(fā)行股票注冊(cè)的批復(fù),同意華虹宏力科創(chuàng)板IPO注冊(cè)。

公開資料顯示,華虹宏力是華虹半導(dǎo)體回A股上市的主體,公司聚焦特色晶圓代工,主要提供嵌入式/獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺(tái)的晶圓代工及配套服務(wù)。

此次科創(chuàng)板IPO,華虹宏力擬發(fā)行不超過(guò)43373萬(wàn)股,募集180億元資金,將分別投入到華虹制造(無(wú)錫)項(xiàng)目、8英寸廠優(yōu)化升級(jí)項(xiàng)目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金。

截至發(fā)稿,華虹半導(dǎo)體(01347.HK)報(bào)26.35港元/股,漲3.54%,總市值344.7億港元。

文/關(guān)會(huì)杰

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