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華峰測(cè)控加碼研發(fā)毛利率持續(xù)超80% 去年扣非凈利4.35億

長(zhǎng)江商報(bào) | 2022-03-01 14:56:07

受益于半導(dǎo)體行業(yè)高景氣,相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)業(yè)績(jī)也進(jìn)入高速增長(zhǎng)通道。

日前,科創(chuàng)板公司華峰測(cè)控(688200.SH)披露年報(bào),2021年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入8.78億元,同比增長(zhǎng)120.96%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)(凈利潤(rùn),下同)為4.39億元,同比增長(zhǎng)120.28%。

華峰測(cè)控是目前國(guó)內(nèi)最大的半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)本土供應(yīng)商,受益于行業(yè)需求旺盛、產(chǎn)銷兩旺,且下游客戶資源壁壘顯著,不易被替代,公司議價(jià)能力較強(qiáng)。

長(zhǎng)江商報(bào)記者注意到,自2017年以來(lái),華峰測(cè)控的主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率一直穩(wěn)定在80%以上。特別是其核心產(chǎn)品測(cè)試系統(tǒng),保持較高的收入增速。2019年至2021年,公司測(cè)試系統(tǒng)收入由2.35億元增長(zhǎng)至8.21億元,整體增幅達(dá)到2.5倍。

基于持續(xù)穩(wěn)定的業(yè)績(jī)積累,自2020年上市以來(lái),華峰測(cè)控每年保持較高的分紅比例。2021年年報(bào)中,華峰測(cè)控推出10派21.5元(含稅)的分紅方案,預(yù)計(jì)派發(fā)現(xiàn)金股利1.32億元。

如果此次分紅方案順利實(shí)施,華峰測(cè)控將在近三年合計(jì)派發(fā)現(xiàn)金股利2.3億元,占三年凈利潤(rùn)總額7.4億元的比例約為31.08%。

去年扣非凈利4.35億同比增長(zhǎng)194%

公開資料顯示,華峰測(cè)控主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。產(chǎn)品主要用于模擬、數(shù)模混合、分立器件和功率模塊等集成電路的測(cè)試,銷售區(qū)域覆蓋中國(guó)、美國(guó)、歐洲、日本、韓國(guó)和東南亞等全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)的國(guó)家和地區(qū)。

華峰測(cè)控介紹,目前,公司已成長(zhǎng)為國(guó)內(nèi)最大的半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)本土供應(yīng)商,也是為數(shù)不多向國(guó)內(nèi)外知名芯片設(shè)計(jì)公司、晶圓廠、IDM和封測(cè)廠商供應(yīng)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備的中國(guó)企業(yè)。

長(zhǎng)江商報(bào)記者注意到,近年來(lái)華峰測(cè)控業(yè)績(jī)保持快速增長(zhǎng)趨勢(shì),特別是2020年2月登陸科創(chuàng)板后,公司業(yè)績(jī)?cè)鏊龠M(jìn)一步提升。

數(shù)據(jù)顯示,2017年至2020年,華峰測(cè)控分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.49億元、2.19億元、2.55億元、3.97億元,同比增長(zhǎng)32.73%、47.18%、16.43%、56.11%;凈利潤(rùn)分別為5281.14萬(wàn)元、9072.93萬(wàn)元、1.02億元、1.99億元,同比增長(zhǎng)28.16%、71.8%、12.41%、95.31%。

日前,華峰測(cè)控披露年報(bào),2021年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入8.78億元,同比增長(zhǎng)120.96%;凈利潤(rùn)4.39億元,同比增長(zhǎng)120.28%;扣非后凈利潤(rùn)4.35億元,同比增長(zhǎng)193.79%,接近200%的扣非凈利潤(rùn)增速,創(chuàng)下了近年來(lái)新高。

在華峰測(cè)控看來(lái),行業(yè)需求旺盛,公司產(chǎn)銷兩旺,產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)升級(jí),提升了競(jìng)爭(zhēng)力,是公司業(yè)績(jī)高速增長(zhǎng)的主要原因。

華峰測(cè)控在年報(bào)中介紹,國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)快速崛起,特別是電源管理、功率類芯片設(shè)計(jì)公司發(fā)展迅速,而測(cè)試機(jī)作為半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、生產(chǎn)的核心設(shè)備,其國(guó)內(nèi)市場(chǎng)空間不斷擴(kuò)大,半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)行業(yè)生態(tài)逐步完善。華峰測(cè)控以自主研發(fā)的產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了模擬及混合信號(hào)類半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)的進(jìn)口替代,同時(shí)不斷拓展覆蓋范圍。在模擬集成電路測(cè)試系統(tǒng)方面,華峰測(cè)控已處于行業(yè)一流水平,是目前為數(shù)不多的能夠進(jìn)入歐美半導(dǎo)體市場(chǎng)的中國(guó)本土半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備廠商。

核心產(chǎn)品收入兩年增長(zhǎng)2.5倍

由于半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)行業(yè)是典型的技術(shù)密集和知識(shí)密集的高科技行業(yè),下游半導(dǎo)體產(chǎn)商的供應(yīng)商認(rèn)證程序非常嚴(yán)格,客戶資源壁壘顯著。華峰測(cè)控憑借其產(chǎn)品及技術(shù)優(yōu)勢(shì),在下游半導(dǎo)體市場(chǎng)中占據(jù)了一定的行業(yè)地位,具有較強(qiáng)的議價(jià)能力。

此前華峰測(cè)控在招股書中介紹,2016年至2018年,公司的綜合毛利率分別為79.99%、80.71%、82.15%,毛利率較高且呈逐年上升趨勢(shì)。

2019年至2021年,華峰測(cè)控的主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率分別為82.27%、80.2%、80.47%,雖然出現(xiàn)小幅波動(dòng)但整體保持在80%以上。

同期,華峰測(cè)控的核心產(chǎn)品測(cè)試系統(tǒng)分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2.35億元、3.69億元、8.21億元,同比增長(zhǎng)18.86%、56.99%、122.23%,相當(dāng)于兩年增長(zhǎng)約2.5倍,其毛利率分別為82.24%、80.16%、80.37%。

從產(chǎn)銷情況來(lái)看,隨著訂單量的增加,華峰測(cè)控產(chǎn)品的產(chǎn)量和庫(kù)存量都有增加,而產(chǎn)銷率卻有所降低。上述報(bào)告期內(nèi),公司測(cè)試系統(tǒng)的生產(chǎn)量分別為507套、800套、1514套,銷售量458套、709套、1975套,整體產(chǎn)銷率分別為90.33%、88.63%、76.66%。

加強(qiáng)科研創(chuàng)新和技術(shù)儲(chǔ)備,持續(xù)推出新產(chǎn)品,是華峰測(cè)控完善業(yè)務(wù)體系、鞏固行業(yè)地位的重要方式。

招股書顯示,2016年至2018年,華峰測(cè)控的研發(fā)費(fèi)用分別為1626.5萬(wàn)元、1788.84萬(wàn)元、2439.28萬(wàn)元,占各期營(yíng)收的比例分別為14.53%、12.04%、11.15%。

年報(bào)顯示,2019年至2021年,公司的研發(fā)費(fèi)用分別為3265.95萬(wàn)元、5914.5萬(wàn)元、9404.4萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)33.89%、81.07%、59.03%,增長(zhǎng)較快,但由于公司各期營(yíng)收增速更高,使得研發(fā)費(fèi)用占各期營(yíng)收的比例分別為12.83%、14.88%、10.71%,有所波動(dòng)。

值得關(guān)注的是,伴隨著經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)持續(xù)向好,華峰測(cè)控加大了對(duì)股東的回饋力度。繼2019年和2020年年報(bào)分別推出10派6元、10派9.9元的分紅方案后,2021年年報(bào)中,華峰測(cè)控推出10派21.5元(含稅)的分紅方案,預(yù)計(jì)派發(fā)現(xiàn)金股利1.32億元,占當(dāng)期公司歸母凈利潤(rùn)的比例約為30%。

如果此次分紅方案順利實(shí)施,華峰測(cè)控將在近三年合計(jì)派發(fā)現(xiàn)金股利2.3億元,占三年凈利潤(rùn)總額的比例為31.08%。

標(biāo)簽: 半導(dǎo)體行業(yè) 相關(guān)產(chǎn)業(yè) 華峰測(cè)控 同比增長(zhǎng)

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