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2018年全球半導(dǎo)體營(yíng)收總額為4767億美元 內(nèi)存芯片占總營(yíng)收的34.8%

www.techweb.com.cn | 2019-01-16 15:23:22

1月16日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner的最新報(bào)告顯示,2018年全球半導(dǎo)體營(yíng)收總額為4767億美元,較2017年增長(zhǎng)13.4%。其中,內(nèi)存芯片仍是最大的半導(dǎo)體類(lèi)別,占半導(dǎo)體總營(yíng)收的34.8%,高于2017年的31%。

Gartner副總裁兼分析師安德魯•諾伍德(Andrew Norwood)表示:“得益于DRAM芯片市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展,最大的半導(dǎo)體供應(yīng)商三星電子鞏固了其作為第一供應(yīng)商的領(lǐng)先地位。雖然2018年的增長(zhǎng)繼續(xù)建立在2017年的增長(zhǎng)基礎(chǔ)上,但內(nèi)存芯片驅(qū)動(dòng)的總體增速只有2017年增速的一半,這歸因于內(nèi)存芯片市場(chǎng)在2018年末進(jìn)入低迷期。”

Gartner表示,受出貨量和平均銷(xiāo)售價(jià)格(ASP)增長(zhǎng)的推動(dòng),去年英特爾的半導(dǎo)體營(yíng)收與2017年相比增長(zhǎng)了12.2%。

2018年,排名前25的半導(dǎo)體廠商的總營(yíng)收增長(zhǎng)了16.3%,占整個(gè)市場(chǎng)79.3%的份額。在2017年排名前4的供應(yīng)商,他們的排名在2018年保持不變。

去年表現(xiàn)強(qiáng)勁的主要內(nèi)存供應(yīng)商包括:SK海力士(SK Hynix),以及收購(gòu)美國(guó)美高森美公司(Microsemi)的美國(guó)微芯科技公司(Microchip Technology)。

諾伍德表示:“目前的排名在今年可能會(huì)發(fā)生重大變化,因?yàn)?019年的內(nèi)存芯片市場(chǎng)狀況預(yù)計(jì)將會(huì)減弱??萍籍a(chǎn)品經(jīng)理必須為這種有限的增長(zhǎng)做好準(zhǔn)備,才能在半導(dǎo)體行業(yè)取得成功。”

例如,內(nèi)存芯片供應(yīng)商將需要為未來(lái)的供應(yīng)過(guò)剩和巨大的利潤(rùn)壓力做好規(guī)劃,為此,它們需要為持續(xù)的節(jié)點(diǎn)轉(zhuǎn)換、新興內(nèi)存技術(shù)和新制造技術(shù)的研發(fā)提供資金。隨著中國(guó)新進(jìn)入者的涌現(xiàn),這將為它們提供最佳的成本結(jié)構(gòu)。

隨著智能手機(jī)和平板電腦市場(chǎng)繼續(xù)飽和,應(yīng)用處理器供應(yīng)商必須在可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)終端和汽車(chē)領(lǐng)域?qū)ふ遗彽臋C(jī)會(huì)。

在半導(dǎo)體設(shè)備方面,內(nèi)存芯片是2018年最大(35%)和表現(xiàn)最好的設(shè)備類(lèi)別,其營(yíng)收增長(zhǎng)了27.2%。Gartner指出,這是由于除2018年第四季度外,DRAM芯片的平均銷(xiāo)售價(jià)格(ASP)在今年大部分時(shí)間都在增長(zhǎng)。

Gartner表示,在內(nèi)存芯片領(lǐng)域,NAND閃存芯片業(yè)務(wù)明顯放緩,因供應(yīng)過(guò)剩,今年大部分時(shí)間其平均銷(xiāo)售價(jià)格都在下降。在固態(tài)硬盤(pán)(SSD)使用率提高和智能手機(jī)內(nèi)容增加的推動(dòng)下,這類(lèi)設(shè)備的營(yíng)收仍增長(zhǎng)了6.5%。

Gartner的數(shù)據(jù)顯示,由于智能手機(jī)市場(chǎng)停滯不前,加上平板電腦市場(chǎng)持續(xù)下滑,第二大半導(dǎo)體類(lèi)別專(zhuān)用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(簡(jiǎn)稱(chēng)ASSP)的增幅有限,僅為5.1%。在這一細(xì)分領(lǐng)域,包括高通和聯(lián)發(fā)科(MediaTek)在內(nèi)的的領(lǐng)先供應(yīng)商,正積極向增長(zhǎng)前景更為強(qiáng)勁的鄰近市場(chǎng)擴(kuò)張,包括汽車(chē)和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。

去年,由于美國(guó)政府的介入,博通對(duì)高通的敵意收購(gòu)嘗試以失敗告終。已完成的交易包括2018年6月東芝分拆其N(xiāo)AND業(yè)務(wù),美國(guó)微芯科技公司于2018年5月收購(gòu)美國(guó)美高森美公司。

諾伍德說(shuō):“2019年的市場(chǎng)將與前兩年大不相同,內(nèi)存芯片市場(chǎng)已經(jīng)進(jìn)入衰退期,全球經(jīng)濟(jì)的不確定性日益增加。”

  • 標(biāo)簽:半導(dǎo)體,內(nèi)存芯片,科技

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