擴大產(chǎn)能和加強研發(fā)不松手，超華科技乘勢而上，積極把握產(chǎn)業(yè)機遇。
11月5日，超華科技(002288.SZ)介紹，公司目前已具備6微米鋰電銅箔、高頻高速銅箔的量產(chǎn)能力，同時成功開發(fā)了4.5微米鋰電銅箔產(chǎn)品。
為把握市場機遇，保持產(chǎn)品領先水平，2021年前三季度，超華科技研發(fā)費用達9739.23萬元，同比大幅增長97.18%。
超華科技表示，未來公司將繼續(xù)加大研發(fā)創(chuàng)新，瞄準高端領域，力爭實現(xiàn)“進口替代”。
按照超華科技的規(guī)劃，未來3至5年內(nèi)，公司銅箔年產(chǎn)能將突破10萬噸，最終發(fā)展成為全球高精度鋰電銅箔產(chǎn)業(yè)中銅金屬新材料細分市場的“獨角獸”。
成功開發(fā)4.5微米鋰電銅箔產(chǎn)品
11月5日，超華科技在投資者互動平臺表示，公司目前已具備6微米鋰電銅箔、高頻高速銅箔的量產(chǎn)能力，同時成功開發(fā)了4.5微米鋰電銅箔產(chǎn)品。
同時，超華科技還表示，目前公司銅箔年產(chǎn)能2萬噸/年，其中5000至6000噸可生產(chǎn)鋰電銅箔，公司于2021年2月在廣西玉林開工建設“年產(chǎn)10萬噸高精度電子銅箔產(chǎn)業(yè)基地項目”，該項目一期5萬噸高精度銅箔項目中的2萬噸預計將于2022年中投產(chǎn)，上述項目投產(chǎn)后預計將為公司新增1萬噸鋰電銅箔的產(chǎn)能。
資料顯示，超華科技主要從事高精度電子銅箔、各類覆銅板等電子基材和印制電路板(PCB)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
隨著5G、IDC、新能源汽車、汽車電子等下游行業(yè)高速增長，下游需求不斷升級迭代，市場對于銅箔性能提出了更高的要求。
為把握市場機遇，保持產(chǎn)品領先水平，2021年前三季度，超華科技研發(fā)費用達9739.23萬元，同比大幅增長97.18%。
2017年至2020年，超華科技研發(fā)費用分別為1065.75萬元、883.82萬元、7027.23萬元和7373.28萬元，4年間提高了近6倍。
超華科技表示，公司不斷加大研發(fā)投入力度，加快推進新產(chǎn)品的研發(fā)進度，同時也不斷豐富和完善現(xiàn)有工藝技術(shù)，進一步提升產(chǎn)品質(zhì)量。
2021年上半年，超華科技開發(fā)用于5G通訊的RTF銅箔的已實現(xiàn)量產(chǎn)，并獲得多家客戶認可;VLP銅箔已小規(guī)模生產(chǎn)，目前正持續(xù)推動量產(chǎn)進度。
同時，超華科技對THE、HPS等產(chǎn)品的現(xiàn)有生產(chǎn)工藝進行了改良優(yōu)化，在大幅降低生產(chǎn)成本的同時也不斷提升產(chǎn)品性能;公司研發(fā)的撓性板用銅箔實現(xiàn)量產(chǎn)并批量投入市場應用。
此外，超華科技不斷加大高頻高速PCB用極低輪廓電子銅箔、載板用極薄銅箔等高端產(chǎn)品的研發(fā)力度，豐富高端領域產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。
隨著超華科技研發(fā)創(chuàng)新能力的不斷強化和升級、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的調(diào)整和優(yōu)化、以及技術(shù)體系的不斷更新和提升，公司已形成與下游行業(yè)發(fā)展相匹配的核心技術(shù)，充分滿足各種特殊新材料對銅箔的定制化需求，推動公司客戶結(jié)構(gòu)持續(xù)向高端聚攏。未來公司將繼續(xù)加大研發(fā)創(chuàng)新，瞄準高端領域，力爭實現(xiàn)“進口替代”。
有望5年內(nèi)成細分市場“獨角獸”
2020年11月，超華科技“年產(chǎn)8000噸高精度電子銅箔項目二期”正式投產(chǎn)，該項目新增產(chǎn)能于今年上半年釋放。目前，公司銅箔產(chǎn)能達2萬噸/年，銅箔產(chǎn)能大幅提升，位居國內(nèi)前列。
隨著終端消費市場回暖，需求不斷增加，超華科技還乘勢而上，積極把握產(chǎn)業(yè)機遇。
2020年11月，超華科技在梅州新開工了“年產(chǎn)600萬張高端芯板項目”及“年產(chǎn)2萬噸高精度超薄鋰電銅箔項目”。
2021年2月，超華科技與玉林市政府、廣西玉柴工業(yè)園簽訂合作協(xié)議，投資122.6億元在廣西玉林建設年產(chǎn)10萬噸高精度電子銅箔和年產(chǎn)1000萬張高端芯板項目，項目建成后將成為全球最大產(chǎn)能和最先進的電子銅箔單體生產(chǎn)基地。
目前，該基地建設正在穩(wěn)步推進當中，年產(chǎn)10萬噸高精度銅箔(一期)和年產(chǎn)1000萬張高端芯板項目將于2022年5月投產(chǎn)。通過上述項目的實施，公司將快速增加RTF銅箔、VLP銅箔、HVLP銅箔、超薄、極薄、高抗拉鋰電銅箔、高頻高速覆銅板等高端產(chǎn)品產(chǎn)能、完善產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，顯著帶動公司整體制程能力和工藝水平提升，夯實行業(yè)領先地位。
目前，超華科技客戶群已覆蓋了國內(nèi)外大部分PCB、CCL上市公司和行業(yè)百強企業(yè)，下游優(yōu)質(zhì)的客戶同時也正處于高速發(fā)展期，公司有望伴隨產(chǎn)業(yè)鏈上優(yōu)秀的企業(yè)共同成長，并且不斷夯實公司在PCB專用銅箔領域全球領先地位，保持覆銅板領域名列行業(yè)前茅，提升在PCB特殊板、定制化產(chǎn)品領域的領先優(yōu)勢，未來隨著公司高端產(chǎn)能釋放，公司也將進一步加大力度開拓鋰電銅箔市場，為公司發(fā)展打造強勁增長引擎。
按照超華科技的規(guī)劃，未來3至5年內(nèi)，公司銅箔年產(chǎn)能將突破10萬噸，最終發(fā)展成為全球高精度鋰電銅箔產(chǎn)業(yè)中銅金屬新材料細分市場的“獨角獸”。
近日，超華科技發(fā)布2021年三季度業(yè)績報告，公司前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入18.49億元，同比增長100.72%;實現(xiàn)凈利潤1.01億元，扭虧為盈。
其中，超華科技第三季度實現(xiàn)營業(yè)收入6.52億元，同比增長67.47%;實現(xiàn)凈利潤2762.71萬元，同比增長80.13%。
超華科技表示，業(yè)績增長的主要原因系銅箔二期產(chǎn)能釋放帶動營收和利潤增長。
