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國產(chǎn)四邊等窄的新機曝光 目前尚不確定具體命名

2021-11-10 16:59:12來源:快科技   

今天,博主@i冰宇宙爆料,除了三星Galaxy S22、Galaxy S22 Plus之外,OPPO也有一款四邊等寬的手機。

目前高端旗艦普遍能做到兩邊等窄,下邊框相較而言會高于左右邊框。要實現(xiàn)四邊等窄,下邊框勢必會使用最新的旗艦級工藝——COP封裝。

COP英文全稱為Chip On Pi,是一種高端的屏幕封裝工藝,適用于OLED面板。

COP封裝工藝是指直接將屏幕的一部分彎折然后封裝,在屏幕下方集成屏幕排線與IC芯片,而我們知道傳統(tǒng)的LCD屏幕由于液晶的物理特性是無法折疊的。

因此COP封裝工藝是為柔性屏準備的,而目前的柔性屏基本指的就是OLED;COP封裝讓屏幕達到近乎無邊框的效果,但采用該種封裝工藝的手機普遍價格昂貴。

回到OPPO這款新機上,目前尚不確定具體命名,可能是OPPO Reno系列,也可能是OPPO Find X系列。

標簽: 高端旗艦 邊框相較 左右邊框 四邊等窄

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