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榮耀Magic V參數曝光 將采用右側居中打孔的設計

2022-01-07 17:11:37來源：快科技  

榮耀此前已經正式宣布，將于1月10日下周一召開新品發(fā)布會，推出首款折疊屏手機——榮耀Magic V。

值得一提的是，這不僅是榮耀首款折疊屏手機，還將是業(yè)內首款采用新一代驍龍8處理器的折疊屏手機，是目前安卓端最強性能。

今天下午，博主@數碼閑聊站 發(fā)文透露了一些該機的其他參數，他表示：“一點小細節(jié)，榮耀Magic V內屏打孔是右邊，可以理解為右半屏居中單孔。內外屏前攝像素有點怪，算下來在42mp±，不知道有沒有成像裁切。后置影像是50mp+50mp+50mp，電池容量在4750mAh±”。

這次的消息中，首先提到了新機內屏的設計方案，將采用右側居中打孔的設計，整體屏占比在左右翻折的手機之中應該會比較出色，前攝采用了4200萬像素的傳感器。

后置相機則采用了三主攝的方案，三攝均采用了5000萬像素規(guī)格，雖然具體規(guī)格尚不清晰，但是單從像素方面來看，有希望成為拍照最強的折疊屏手機。

另外，日前女明星宋軼還提前曝光了新機的外觀設計，其中顯示榮耀Magic V似乎除了普通的玻璃版本還將推出素皮版本，背殼采用類似橙色的色調，機身邊框則是金色，整體氣質非常出眾，宋軼拿在手上也凸顯出時尚的氣質。

據此前消息，榮耀Magic V的背部外屏為6.5英寸左右，內部的折疊主屏為8英寸，整體是偏向大尺寸的折疊屏手機，內外均支持高刷新率。

標簽： 榮耀此前 已經正式 首款折疊 新品發(fā)布

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