首頁 > 技術(shù) > 正文

曝天璣9000機(jī)型的K50系列3月上市 比肩高通驍龍8

2022-01-14 13:17:19來源:快科技  

此前在聯(lián)發(fā)科天璣9000新品發(fā)布會上,小米集團(tuán)中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰就宣布,Redmi K50系列首批搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000處理器。

這顆芯片會在春節(jié)后量產(chǎn)商用,爆料稱搭載天璣9000的K50系列將會3月份上市。

據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科天璣9000采用臺積電4nm工藝,由1個Cortex-X2 3.05GHz超大核和3個Cortex-A710 2.85GHz大核和4個Cortex-A510能效核心組成,安兔兔綜合突破100萬分,比肩高通驍龍8。

目前尚不確定Redmi會將天璣9000應(yīng)用到哪個版本上,從爆料的信息看,Redmi K50搭載驍龍870,電競版搭載驍龍8,由此猜測天璣9000可能會被應(yīng)用到K50 Pro和K50 Pro+上。

另外值得注意的是,Redmi K50電競版會在2月份率先發(fā)布,天璣9000版本K50會稍后登場。

標(biāo)簽: 聯(lián)發(fā)科天 小米集團(tuán) 量產(chǎn)商用 天璣9000

相關(guān)閱讀

精彩推薦

相關(guān)詞

推薦閱讀