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全市場(chǎng)聚焦半導(dǎo)體設(shè)備材料的ETF——半導(dǎo)體設(shè)備材料ETF獲批。據(jù)悉，該基金代碼為159516，有望于近期發(fā)行。該基金跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，聚焦國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈中卡脖子最嚴(yán)重的上游半導(dǎo)體設(shè)備和材料領(lǐng)域。
中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)從滬深市場(chǎng)中，選取40只業(yè)務(wù)涉及半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體設(shè)備等領(lǐng)域的上市公司證券作為指數(shù)樣本，反映滬深市場(chǎng)半導(dǎo)體材料和設(shè)備上市公司的整體表現(xiàn)。前十大重倉股包括北方華創(chuàng)、中微公司、滬硅產(chǎn)業(yè)、捷佳偉創(chuàng)、TCL中環(huán)、雅克科技、長(zhǎng)川科技、立昂微、石英股份、晶盛機(jī)電。（數(shù)據(jù)來源wind，截至2023/6/30，個(gè)股僅供參考展示，不構(gòu)成任何投資建議）
半導(dǎo)體設(shè)備、材料國產(chǎn)化率低，是半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈重點(diǎn)卡脖子環(huán)節(jié)。國產(chǎn)替代趨勢(shì)下，中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)連續(xù)多年跑贏市場(chǎng)上主要同類指數(shù)。
數(shù)據(jù)來源：Wind；時(shí)間區(qū)間：2018年12月28日-2023年6月28日；風(fēng)險(xiǎn)提示：我國股市運(yùn)作時(shí)間較短，指數(shù)過往績(jī)不代表未來表現(xiàn)。
國家一直在大力支持國內(nèi)設(shè)備企業(yè)的發(fā)展，在“中國制造 2025”等國家規(guī)劃中都提及支持半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展。
目前核心設(shè)備中，光刻機(jī)幾乎全部依靠進(jìn)口，刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備（LPCVD除外）國產(chǎn)化比例或不高于20%，國產(chǎn)空間依然較大。當(dāng)前國內(nèi)廠商在多個(gè)領(lǐng)域進(jìn)行突破，內(nèi)因及外因推動(dòng)下，下游廠商加快國產(chǎn)設(shè)備認(rèn)證，國產(chǎn)替代進(jìn)程有望加速。
機(jī)構(gòu)認(rèn)為，從芯片自身景氣周期來看，根據(jù)SIA數(shù)據(jù)，4月全球半導(dǎo)體銷售額399.5億美元，中國半導(dǎo)體銷售額114.3億美元，連續(xù)兩月環(huán)比恢復(fù)，且同比降幅停止擴(kuò)大。行業(yè)庫存去化顯著，且終端需求逐漸回暖，全球及中國智能手機(jī)出貨量同比增速回升，同時(shí)AI為行業(yè)帶來新的增長(zhǎng)動(dòng)能，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)受益需求增長(zhǎng)，下半年景氣周期拐點(diǎn)或?qū)@現(xiàn)。
注：市場(chǎng)觀點(diǎn)隨市場(chǎng)環(huán)境變化而變動(dòng)，不構(gòu)成任何投資建議或承諾。提及基金屬于股票型基金，其預(yù)期收益及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)水平高于混合型基金、債券型基金和貨幣市場(chǎng)基金。提及基金為指數(shù)型基金，主要采用完全復(fù)制策略，其風(fēng)險(xiǎn)收益特征與標(biāo)的指數(shù)所表征的市場(chǎng)組合的風(fēng)險(xiǎn)收益特征相似。如需購買相關(guān)基金產(chǎn)品，請(qǐng)您關(guān)注投資者適當(dāng)性管理相關(guān)規(guī)定，提前做好風(fēng)險(xiǎn)測(cè)評(píng)，并根據(jù)您自身的風(fēng)險(xiǎn)承受能力購買與之相匹配的風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)的基金產(chǎn)品?；鹩酗L(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。
