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半導(dǎo)體專用設(shè)備供應(yīng)商晶升股份成功上市 首日上漲超30%|全球今頭條

2023-04-25 02:27:04來源:證券時報網(wǎng)  


【資料圖】

4月24日,南京晶升裝備股份有限公司(688478)正式登陸上交所科創(chuàng)板,開啟公司高質(zhì)量發(fā)展新篇章。根據(jù)公告,公司此次公開發(fā)行股票數(shù)量3,459.1524萬股,公開發(fā)行的股份占發(fā)行后公司總股本的比例為25.00%,發(fā)行價格為32.52元/股,截至上市日收盤,股價上漲30.69%。

資料顯示,公司是一家半導(dǎo)體專用設(shè)備供應(yīng)商,主要從事半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈按照主要生產(chǎn)過程可劃分為上游支撐產(chǎn)業(yè)、中游制造產(chǎn)業(yè)和下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)。公司所處的細(xì)分領(lǐng)域?yàn)樯嫌沃萎a(chǎn)業(yè)中的半導(dǎo)體設(shè)備——半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備領(lǐng)域。

產(chǎn)業(yè)方面,公司堅(jiān)持自主創(chuàng)新、研發(fā)先行的理念,基于在半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備行業(yè)多年積累的專業(yè)技術(shù)及工藝,對工藝技術(shù)和設(shè)備不斷優(yōu)化升級。尤其在12英寸半導(dǎo)體級單晶硅爐產(chǎn)品方面,公司目前已在國內(nèi)多家硅片制造廠商生產(chǎn)線進(jìn)行產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用,實(shí)現(xiàn)了大尺寸硅片半導(dǎo)體級單晶硅爐的國產(chǎn)化,構(gòu)建了核心競爭優(yōu)勢

客戶方面,公司已有客戶訂單充足,并持續(xù)推進(jìn)新客戶認(rèn)證、量產(chǎn)。公司15年起與國內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)12英寸半導(dǎo)體硅片規(guī)模化生產(chǎn)的上海新昇建立起合作關(guān)系,與上海新昇的產(chǎn)品驗(yàn)證及量產(chǎn)具有顯著的行業(yè)示范效應(yīng),由此助力公司陸續(xù)獲得金瑞泓、神工股份、合晶科技等客戶訂單,公司同時持續(xù)推進(jìn)與奕斯偉、合晶科技等客戶的深度合作。

營收方面,數(shù)據(jù)顯示,2019年、2020年、2021年、2022年1月份至2022年6月份,晶升股份營業(yè)收入分別為2,295.03萬元、12,233.17萬元、19,492.37萬元和6,505.58萬元,整體呈穩(wěn)定增長趨勢。

從行業(yè)方面來看,根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì),2021年全球半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模為5,559億美元,較2020年度增長約26.23%,規(guī)模將接連創(chuàng)出歷史新高。隨著全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模不斷提升,加上國內(nèi)半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模較小且占比較低等原因,國內(nèi)半導(dǎo)體硅片市場空間未來發(fā)展較大。通過對核心技術(shù)的掌握以及有效的產(chǎn)業(yè)布局,公司市占率有望持續(xù)提升。

據(jù)招股書顯示,本次募集資金將全部用于半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備的技術(shù)研發(fā)和裝配廠房的投資建設(shè),作為集成電路設(shè)備行業(yè)的重要組成部分,將有助于提高公司產(chǎn)品的生產(chǎn)及研發(fā)能力,增強(qiáng)核心競爭力,進(jìn)一步提高市場份額,鞏固公司在半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備領(lǐng)域的市場地位。

未來,公司將繼續(xù)致力于半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備的研發(fā)生產(chǎn),擴(kuò)大現(xiàn)有設(shè)備市場占有率,提高設(shè)備的技術(shù)先進(jìn)性,不斷拓展技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域,致力成為國內(nèi)半導(dǎo)體級晶體生長設(shè)備的領(lǐng)先者,為我國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展作出貢獻(xiàn)。(CIS)

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