【資料圖】
微導(dǎo)納米(688147)
投資要點
事件：6月29日微導(dǎo)納米公眾號發(fā)布，公司于上海SEMICON展會正式發(fā)布第一代iTronix?系列CVD薄膜沉積設(shè)備，包括PECVD和LPCVD兩大產(chǎn)品。公司CVD薄膜沉積設(shè)備已獲得客戶訂單，設(shè)備驗證進展順利。
推出PECVD、LPCVD豐富產(chǎn)品矩陣，產(chǎn)品已獲客戶訂單驗證進展順利6月29日SEMICON china在上海開幕，公司正式發(fā)布iTronix?PE系列和LP系列兩大產(chǎn)品。公司PECVD設(shè)備可沉積相應(yīng)不同種類薄膜，應(yīng)用于邏輯、存儲、先進封裝、顯示器件以及化合物半導(dǎo)體等領(lǐng)域的芯片制造?？砂惭b更多反應(yīng)腔以滿足高產(chǎn)能需求。LPCVD設(shè)備在邏輯芯片、DRAM芯片、NAND芯片等領(lǐng)域具有廣泛應(yīng)用，可滿足SiGe、p-Si、doped a-Si、SiO2、SiN等薄膜沉積工藝的開發(fā)與應(yīng)用需求。目前CVD設(shè)備已獲得客戶訂單，設(shè)備驗證進展順利。
半導(dǎo)體+光伏設(shè)備雙輪驅(qū)動，在手訂單充足業(yè)績增長可期受益于半導(dǎo)體領(lǐng)域客戶拓展、新品類驅(qū)動，以及光伏領(lǐng)域TOPCon等新型電池技術(shù)擴產(chǎn)，2023年以來公司半導(dǎo)體和光伏新簽訂單實現(xiàn)高增長。2023年初至4月24日，公司新增專用設(shè)備訂單22.7億元，其中新增半導(dǎo)體設(shè)備訂單2.4億元，新增光伏設(shè)備訂單20.2億元。6月以來，公司公告與浙江國康新能源、滁州億晶光電分別簽署4.4億、3.86億元（含稅）TOPCon整線工藝合同。公司TOPCon電池工藝整線技術(shù)再次取得客戶認可，市場份額有望不斷提升。
半導(dǎo)體設(shè)備：品類擴張+國產(chǎn)化率提升雙驅(qū)動，公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)彈性大公司是國產(chǎn)ALD設(shè)備領(lǐng)軍者，實現(xiàn)了TALD、PEALD工藝全覆蓋，已在邏輯、存儲、新型顯示、化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域取得重復(fù)訂單。基于客戶需求研發(fā)CVD設(shè)備，已獲得客戶訂單。當(dāng)前薄膜沉積設(shè)備市占率仍處于較低水平，自主可控驅(qū)動設(shè)備驗證加速，國產(chǎn)化率有望快速提升。隨著公司由ALD向CVD設(shè)備擴張，公司可覆蓋的國內(nèi)市場空間由ALD設(shè)備的47億擴展至ALD+CVD的300億市場。國產(chǎn)化率提升+品類擴張雙驅(qū)動，公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)彈性大。
光伏設(shè)備：持續(xù)豐富產(chǎn)品線，TOPCon整線+xBC+鈣鈦礦疊層電池接力發(fā)展公司持續(xù)豐富光伏產(chǎn)品線，研發(fā)ALD、PECVD、PEALD、擴散等多種設(shè)備，推進AEP?技術(shù)為核心的TOPCon電池工藝整線，可提供TOPCon設(shè)備價值量提升至產(chǎn)線投資額的40-50%，已出貨XBC、鈣鈦礦/異質(zhì)結(jié)疊層電池等新一代高效電池技術(shù)的設(shè)備。未來xBC、疊層電池有望接力TOPCon發(fā)展。
盈利預(yù)測：預(yù)計2023-2025年公司實現(xiàn)營收為14.0、23.5、35.4億元，歸母凈利潤1.01、2.17、4.09億元，對應(yīng)PE為233、108、57倍。維持“增持”評級。
風(fēng)險提示：新產(chǎn)品驗證進度不及預(yù)期的風(fēng)險、國內(nèi)市場競爭加劇的風(fēng)險、外部半導(dǎo)體管制加劇風(fēng)險。
