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小米性能之王新品曝光 K60 Ultra保護殼流出

2023-07-01 06:11:53來源:中關(guān)村在線  


(資料圖)

網(wǎng)絡(luò)上曝光了Redmi K60 Ultra手機的殼子,并顯示其背部采用了三攝方案。相機模塊為方形矩陣布局,左側(cè)是兩顆縱向排布的攝像頭,右側(cè)則是副攝和閃光燈。

據(jù)悉,Redmi K60 Ultra將搭載聯(lián)發(fā)科天璣9200+旗艦平臺,這將是Redmi迄今為止性能最強悍的高端機型。天璣9200+采用第二代ArmV9架構(gòu),擁有一顆3.35GHz Cortex X3超大性能核心,三顆3.0GHz大核心,以及四顆2.0GHz效率核心。所有性能核心均支持64位應(yīng)用。

在GPU方面,天璣9200+集成了11核Immortalis-G715,其峰值頻率比前代提升了17%。同時,該芯片還支持移動端的硬件光線追蹤和可變速率渲染技術(shù),顯著提升了手機的游戲體驗。

Redmi K60 驍龍8+處理器 2K高光屏 6400萬超清相機 5500mAh長續(xù)航 16GB+256GB 墨羽 小米紅米5G

[經(jīng)銷商]京東商城

[產(chǎn)品售價]¥2499元

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據(jù)跑分測試顯示,天璣9200+在安兔兔V9版本上的跑分突破了136萬分,超過了高通驍龍8 Gen2芯片,被認為是聯(lián)發(fā)科史上最強悍的5G SoC。

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