8月25日，以“聚力創(chuàng)新，融合應(yīng)用，共筑發(fā)展新優(yōu)勢”為主題的2022中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會暨IC應(yīng)用博覽會（ICDIA）在無錫太湖國際博覽中心召開。行業(yè)院士、專家和企業(yè)領(lǐng)袖圍繞IC應(yīng)用領(lǐng)域的需求，深入探討了集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。
芯啟源作為DPU芯片及智能網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)解決方案商，全球領(lǐng)先的EDA&IP廠商，集中展示了DPU和EDA領(lǐng)域產(chǎn)品，受到現(xiàn)場專家學(xué)者以及觀眾的廣泛關(guān)注。芯啟源EDA&IP銷售總經(jīng)理裘燁敏，DPU產(chǎn)品市場總監(jiān)胡侃在論壇中分別發(fā)表精彩演講，并接受行業(yè)權(quán)威媒體采訪。
媒體采訪芯啟源EDA&IP銷售總經(jīng)理 裘燁敏（右二）
芯啟源DPU產(chǎn)品市場總監(jiān) 胡侃（左三）
芯啟源EDA&IP銷售總經(jīng)理裘燁敏接受電子創(chuàng)
新網(wǎng)、芯智訊、芯榜、電子發(fā)燒友等媒體采訪
裘燁敏在“芯啟源的EDA創(chuàng)新之路”演講中表示，EDA是芯片制造的最上游產(chǎn)業(yè)，是銜接集成電路設(shè)計(jì)、制造和封測的關(guān)鍵紐帶。隨著全球EDA產(chǎn)業(yè)規(guī)模的持續(xù)增長，芯片、汽車電子、人工智能等領(lǐng)域已成為了新的增長點(diǎn)，這對EDA設(shè)計(jì)效率、與AI結(jié)合、IC設(shè)計(jì)上云等方面提出了新的技術(shù)要求。
裘燁敏分析了現(xiàn)有驗(yàn)證與仿真方案的痛點(diǎn)在于——傳統(tǒng)原型驗(yàn)證平臺和專用硬件仿真器的軟件和硬件脫節(jié)。傳統(tǒng)原型驗(yàn)證平臺功能少，診斷和調(diào)試能力非常有限；專用硬件仿真器成本高，系統(tǒng)級或軟件的驗(yàn)證效率非常低，并向大家介紹了芯啟源原型驗(yàn)證+硬件仿真加速一體化平臺——MIMIC產(chǎn)品家族 MimicPro系列。
芯啟源的EDA創(chuàng)新：
1. 10倍速度的軟件運(yùn)行能力，節(jié)省測試時(shí)間，大大縮短芯片設(shè)計(jì)流片周期；
2. 通過高效算法和多線程模式的自動(dòng)分區(qū)，為客戶帶來普通分區(qū)模式2倍以上的效率，即為客戶節(jié)省了50%的研發(fā)資源；
3. M32支持至多32個(gè)用戶同時(shí)驗(yàn)證多個(gè)design或RTL不同版本；
4. 節(jié)省80%即10小時(shí)以上重編譯時(shí)間；
5. 統(tǒng)一化的平臺，節(jié)省大量研發(fā)資源，增加仿真驗(yàn)證效率；
6. Daily現(xiàn)場支持 + 7*24技術(shù)支持；
7. 2020年正式商用，完成客戶新芯片成功流片。
芯啟源DPU產(chǎn)品市場總監(jiān)胡侃在“汽車電子創(chuàng)新高峰論壇”中首次發(fā)表“DPU在智能駕駛中的應(yīng)用”精彩演講。胡侃表示，DPU起源于云計(jì)算數(shù)據(jù)中心的算力增長訴求，芯啟源搭載DPU芯片智能網(wǎng)卡的架構(gòu)和能力，目前已在云計(jì)算數(shù)據(jù)中心的各類業(yè)務(wù)場景中商業(yè)落地。
胡侃在論壇中分享了DPU可賦能的多元化產(chǎn)業(yè)，除了云計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、在網(wǎng)絡(luò)安全、5G，路由交換，人工智能、智能駕駛等產(chǎn)業(yè)及行業(yè)，同樣能夠廣泛應(yīng)用及實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)賦能。在智能駕駛的應(yīng)用場景下，基于智能駕駛、ADAS，需配置多種類型多個(gè)雷達(dá)、高清攝像頭等各類傳感器。車聯(lián)網(wǎng)場景下與云端的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)交互，內(nèi)外部需要處理海量數(shù)據(jù)，并需保證高性能，低功耗，低延時(shí)，這些都需要依靠DPU賦能去解決。
所以未來的每一輛車?yán)锩嬷辽倥鋫鋬深wDPU芯片，以幫助智能駕駛汽車以最快的速度、最低的延時(shí)處理海量數(shù)據(jù)，從而滿足安全駕駛的要求，使得未來L3以上級別的自動(dòng)駕駛成為可能。
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