ROG 6天璣至尊版入網(wǎng)“證件照”亮相 使用矩陣式液冷散熱架構(gòu)

2022-09-05 13:42:37來(lái)源：快科技   

近日，ROG 6天璣至尊版的工信部入網(wǎng)“證件照”公布，這款最強(qiáng)天璣9000+手機(jī)終于摘下了自己的“面紗”。

從入網(wǎng)照來(lái)看，ROG 6天璣至尊版的外觀設(shè)計(jì)沿用了該系列手機(jī)一貫的未來(lái)機(jī)甲風(fēng)格，在后殼右側(cè)能夠看到一小塊用于顯示ROG Loge的屏幕。

而在后殼的左側(cè)中間，則有一塊相當(dāng)矚目的黑色方塊。

不出意外，這塊黑色方塊下，就是ROG 6天璣至尊版獨(dú)特的機(jī)械開蓋散熱結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)可打開并露出內(nèi)部的散熱鰭片，通過(guò)直接的空氣熱量交換，帶來(lái)更強(qiáng)大散熱效果。

此外，這款手機(jī)還使用了矩陣式液冷散熱架構(gòu)，同時(shí)配備了航天級(jí)冷卻材料氮化硼，導(dǎo)出CPU熱量，在面積大幅提升的均溫板和石墨烯的幫助下快速排出熱量。

憑借這一套散熱系統(tǒng)，ROG 6天璣至尊版取得了安兔兔總分114萬(wàn)，CPU跑分超過(guò)29萬(wàn)的好成績(jī)，超越了當(dāng)前的驍龍8+旗艦機(jī)。

ROG 6天璣至尊版將于9月19日正式發(fā)布。

標(biāo)簽： ROG 6天璣至尊版 最強(qiáng)天璣9000+手機(jī) 矩陣式液冷散熱架構(gòu) 散熱系統(tǒng)

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