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通富微電擬再募55億擴(kuò)產(chǎn) 上半年凈利超過去任一年度

2021-09-30 11:33:43來源：長江商報   

半導(dǎo)體行業(yè)景氣度依舊高漲，通富微電(002156.SZ)再度籌劃定增擴(kuò)產(chǎn)。

9月27日晚間，通富微電披露定增預(yù)案，公司擬通過定增募資不超55億元，用于產(chǎn)能擴(kuò)充及補(bǔ)充流動資產(chǎn)、償還銀行貸款。

長江商報記者發(fā)現(xiàn)，上市14年來，通富微電已經(jīng)實施了5次股權(quán)融資計劃，合計募資逾80億元，這些募資基本上都用于其主營業(yè)務(wù)封裝、封測的產(chǎn)能擴(kuò)充等。

近年來，隨著全球各大封測企業(yè)通過并購整合、資本運作等方式不斷擴(kuò)大經(jīng)營規(guī)模，全球封測行業(yè)的集中度持續(xù)提升。通富微電積極通過資本運作，已經(jīng)成長為全球第五大、中國第二大封裝測試企業(yè)。

目前，通富微電擁有包括聯(lián)發(fā)科、AMD等知名半導(dǎo)體企業(yè)客戶，囊括了全球前20強(qiáng)。

通富微電的經(jīng)營業(yè)績也不錯。今年上半年，公司實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(簡稱凈利潤)4.01億元，不僅同比增長大增2.6倍，且超過此前任一年度凈利潤。業(yè)績大增的原因，就是行業(yè)景氣度高，公司產(chǎn)品供不應(yīng)求。

籌劃第六次股權(quán)融資

時隔不到一年，通富微電又在籌劃股權(quán)融資，以推進(jìn)產(chǎn)能擴(kuò)張。

根據(jù)最新披露的融資計劃，通富微電計劃采取定增方式，向不超過35名特定投資者定向發(fā)行不超過3.99億股股票，募資不超過55億元。這筆募資，公司打算將其中的16.50億元用于補(bǔ)充流動資金及償還銀行貸款，其余的資金全部用于5個項目建設(shè)，進(jìn)一步提升公司中高端集成電路封測技術(shù)的生產(chǎn)能力和生產(chǎn)水平。

具體為，存儲器芯片封裝測試生產(chǎn)線建設(shè)項目、高性能計算產(chǎn)品封裝測試產(chǎn)業(yè)化項目、5G等新一代通信用產(chǎn)品封裝測試項目、圓片級封裝類產(chǎn)品擴(kuò)產(chǎn)項目、功率器件封裝測試擴(kuò)產(chǎn)項目擬投資額分別為9.56億元、9.80億元、9.92億元、9.79億元、5.67億元，擬使用募資7.17億元、8.29億元、9.09億元、8.88億元、5.08億元。

上述項目建成達(dá)產(chǎn)后，公司預(yù)計產(chǎn)能將大幅增加。具體為，與上述項目對應(yīng)，將年新增存儲器芯片封裝測試生產(chǎn)能力1.44億顆、年新增封裝測試高性能產(chǎn)品3.22億塊生產(chǎn)能力、年新增5G等新一代通信用產(chǎn)品24.12億塊生產(chǎn)能力、年新增集成電路封裝產(chǎn)能78萬片、年新增功率器件封裝測試產(chǎn)能14.50億塊的生產(chǎn)能力。

公司預(yù)計，項目全部達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計將新增年銷售收入37.59億元，新增稅后利潤4.45億元。

長江商報記者發(fā)現(xiàn)，這是通富微電上市以來籌劃的第六次股權(quán)融資。

通富微電成立于1997年10月，10年后的2007年8月在深交所掛牌上市。

2007年IPO時，通富微電首發(fā)募資5.91億元，所募資金用于高密度IC封裝測試技術(shù)改造項目、微型IC封裝測試技術(shù)改造項目、功率IC封裝測試技術(shù)改造項目、技術(shù)中心擴(kuò)建項目及補(bǔ)充流動資金。

三年后，通富微電實現(xiàn)上市后的首次股權(quán)再融資，通過公開增發(fā)募資10億元，募投項目為集成電路先進(jìn)封裝測試(二期擴(kuò)建工程)技術(shù)改造、新型大功率集成電路封裝測試(三期工程)技術(shù)改造兩個項目。

2015年4月，公司實施第二次股權(quán)再融資，募資12.80億元，用于移動智能通訊及射頻等集成電路封裝測試項目、智能電源芯片封裝測試項目以及補(bǔ)充流動資金。

2018年，通富微電實施第三次股權(quán)再融資，這一次，公司向國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司(簡稱大基金)發(fā)行股份，作價19.21億元收購富潤達(dá)49.48%股權(quán)和通潤達(dá)47.63%股權(quán)。

去年11月23日，公司實現(xiàn)第四次股權(quán)再融資，實際募得資金32.72億元用于集成電路封裝測試二期工程、車載品智能封裝測試中心建設(shè)等項目。

綜上，加上IPO募資，通富微電累計實施5次股權(quán)融資，合計募資80.64億元。這些募資，基本上全部用于產(chǎn)能擴(kuò)充等布局。

如果本次定增募資完成，通富微電股權(quán)融資合計將達(dá)到135.64億元。

公開數(shù)據(jù)顯示，目前，通富微電已經(jīng)成長為全球第五大、中國第二大封裝測試企業(yè)。

上半年凈利超過去任一年度

密集募資擴(kuò)產(chǎn)，通富微電認(rèn)定的是半導(dǎo)體行業(yè)具有較好的發(fā)展前景。

事實也是如此。近年來，全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展較快。根據(jù)WSTS統(tǒng)計，從2011年到2018年，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模從2995億美元提升至4688億美元，年均復(fù)合增長率為6.61%。2021年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在云計算、5G、AI、自動駕駛等新興技術(shù)的快速發(fā)展推動下，也呈現(xiàn)出強(qiáng)勁增長趨勢。根據(jù)WSTS預(yù)測，2021年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)到5272.23億美元，增速高達(dá)19.7%。

封測行業(yè)屬于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈后端，芯片設(shè)計的市場規(guī)模增長將直接帶動封測市場需求的上漲。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2011年至2020年，中國半導(dǎo)體封測市場規(guī)模年均復(fù)合增長率為18.14%。

2020年中國半導(dǎo)體封測市場規(guī)模達(dá)到2510億元，同比增長6.8%，增速高于全球半導(dǎo)體封測市場5.3%的增速。

近年來，半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)頻頻募資擴(kuò)產(chǎn)，包括三安光電、中環(huán)股份、協(xié)鑫集成、兆易創(chuàng)新等，均籌劃實施募資計劃。今年5月，半導(dǎo)體封測龍頭長電科技宣布完成定增募資約50億元封測龍頭的華天科技51億定增申請也獲通過。

密集擴(kuò)產(chǎn)后，通富微電的市場競爭力、經(jīng)營業(yè)績均出現(xiàn)較快增長。

相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2020年，通富微電的全球市場份額已經(jīng)達(dá)到5.05%。當(dāng)年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入107.69億元，同比增長30.27%，凈利潤3.38億元，同比增長1668.04%?？鄢墙?jīng)常性損益的凈利潤(簡稱扣非凈利潤)為2.07億元，上年同期為虧損1.30億元，同比實現(xiàn)扭虧為盈，增幅為258.86%。

今年上半年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入70.89億元，同比增長51.82%，凈利潤、扣非凈利潤分別為4.01億元、3.63億元，同比增長259.67%、1338.92%。

半年盈利4.01億元，這一凈利潤水平，已經(jīng)大幅超過通富微電此前任一年度凈利潤。

對此，通富微電稱，上半年，智能手機(jī)、新能源汽車、家電、顯示平板、物聯(lián)網(wǎng)、電腦、路由器和AI等終端應(yīng)用領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求，疊加國內(nèi)外晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)以及國產(chǎn)替代的雙輪驅(qū)動，公司在克服全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈產(chǎn)能緊張情況下，實現(xiàn)產(chǎn)能最大化，提升資源配置效率，盡力聚焦?jié)M足重點戰(zhàn)略客戶的訂單交付需求。

身處資金密集型、技術(shù)密集型行業(yè)，除了密集募資布局外，通富微電在研發(fā)創(chuàng)新方面也積極進(jìn)取。截至今年6月底，通富微電申請量累計突破1100件，其中發(fā)明申請占比72%，專利授權(quán)突破500件。與之相關(guān)的是，公司研發(fā)投入逐年增長，今年上半年為5.18億元，占營業(yè)收入的比重約為7.31%

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