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中京電子擬投15億建IC封裝基板項目 有利于推進(jìn)國產(chǎn)化進(jìn)程

2022-03-02 13:46:18來源：長江商報  

國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)封裝基板自給率不高的局面有望打破。

2月28日晚間，中京電子(002579.SZ)發(fā)布公告稱，公司擬以自有資金及自籌資金15億元用于珠海集成電路(IC)封裝基板產(chǎn)業(yè)項目建設(shè)。

據(jù)了解，中京電子于2020年開始啟動IC封裝基板研發(fā)立項，已完成IC封裝基板專業(yè)核心團(tuán)隊搭建，已組建IC封裝基板單體生產(chǎn)線，目前已與多家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)開展樣品生產(chǎn)與小批量測試驗證。

值得一提的是，2017年至2020年，中京電子研發(fā)費用從3765.41萬元，提高至1.07億元，4年提高1.84倍。2021年前三季度，公司研發(fā)費用達(dá)1.1億元，同比增長47.43%。

有利于推進(jìn)國產(chǎn)化進(jìn)程

2月28日晚間，中京電子發(fā)布公告稱，公司擬以自有資金及自籌資金15億元用于珠海集成電路(IC)封裝基板產(chǎn)業(yè)項目建設(shè)，其中固定投資總額約13億元。

IC封裝基板是集成電路與半導(dǎo)體封裝的重要基礎(chǔ)材料，廣泛應(yīng)用于智能手機、計算機、網(wǎng)絡(luò)通信、數(shù)據(jù)存儲、光電顯示、消費電子、汽車電子等領(lǐng)域芯片封裝。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展重心，IC封裝基板為半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)的主要材料，是國家產(chǎn)業(yè)支持與發(fā)展的重要方向之一。

目前，國內(nèi)IC封裝基板廠商較少，供應(yīng)不足，投資建設(shè)該項目有利于提高國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)封裝基板的自給率。

中京電子介紹，珠海集成電路(IC)封裝基板產(chǎn)業(yè)項目建設(shè)用地已合法取得并獲得項目備案、環(huán)境評價批文，項目已達(dá)到可建設(shè)條件。

中京電子于2020年開始啟動IC封裝基板研發(fā)立項，已完成IC封裝基板專業(yè)核心團(tuán)隊搭建，已組建IC封裝基板單體生產(chǎn)線，目前已與多家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)開展樣品生產(chǎn)與小批量測試驗證。

中京電子表示，本次投資建設(shè)IC封裝基板產(chǎn)業(yè)項目，有利于促進(jìn)公司產(chǎn)業(yè)升級，豐富產(chǎn)品組合，滿足公司的戰(zhàn)略與發(fā)展目標(biāo)，進(jìn)一步提升公司的市場競爭力。

同時，中京電子也做了較為完備的風(fēng)險提示，公司表示，IC封裝基板的生產(chǎn)經(jīng)營將受相關(guān)因素影響，可能存在行業(yè)景氣度下滑、市場需求萎縮，公司訂單數(shù)量達(dá)不到預(yù)期水平，不能消化新增產(chǎn)能及實現(xiàn)預(yù)期收益的風(fēng)險。

不僅如此，因為IC封裝基板所需原材料、部分設(shè)備目前依賴于進(jìn)口，如國際政治經(jīng)濟(jì)環(huán)境變化，可能存在部分原材料與部分設(shè)備的供應(yīng)風(fēng)險。

中京電子表示，公司將與主要原材料供應(yīng)商建立長期合作機制，并積極與國內(nèi)廠商合作促進(jìn)IC封裝基板核心原材料的國產(chǎn)化進(jìn)程，以保障原材料長期供應(yīng)。

研發(fā)費用4年提高1.84倍

資料顯示，中京電子主營業(yè)務(wù)為印制電路板(PCB)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與服務(wù)，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)類型豐富，是目前國內(nèi)少數(shù)兼具剛?cè)嵊≈齐娐钒迮可a(chǎn)與較強研發(fā)能力的印制電路板(PCB)制造商。

近年來，全球電子信息產(chǎn)業(yè)正發(fā)生深刻變革，為更好地把握行業(yè)發(fā)展機遇，中京電子加大對相關(guān)產(chǎn)品的投入與布局，深入切入5G通信、新型高清顯示(MiniLED&OLED等)、新能源汽車電子、人工智能等新興市場領(lǐng)域。

數(shù)據(jù)顯示，2018年至2020年，中京電子營業(yè)收入分別為17.61億元、20.99億元和23.40億元，同比分別增長63.61%、19.16%和11.48%;凈利潤分別為8155.80萬元、1.49億元和1.62億元，同比分別增長243.49%、82.31%和9.24%，呈現(xiàn)穩(wěn)健的增長勢頭。

2021年前三季度，中京電子營業(yè)收入達(dá)21.42億元，同比增長31.13%;凈利潤達(dá)1.48億元，同比增長33.52%。

2017年至2020年，中京電子研發(fā)費用分別為3765.41萬元、6685.72萬元、8401.63萬元和1.07億元，4年提高1.84倍。

2021年前三季度，中京電子研發(fā)費用達(dá)1.1億元，同比增長47.43%。

此外，中京電子自2019年開始布局及加大在新能源汽車領(lǐng)域的投入，預(yù)計2021年這一應(yīng)用領(lǐng)域相關(guān)銷售收入較上年實現(xiàn)翻倍增長。

標(biāo)簽： 集成電路 同比增長 研發(fā)立項 自籌資金

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